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重邮信科签约技领半导体 定制电源管理芯片
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10月29日晚间消息 重庆重邮信科通信技术有限公司（简称"重邮信科，CYIT"）与技领半导体（上海）有限公司（简称"技领半导体，Active-Semi"）在重庆正式签订"TD-SCDMA手机电源管理芯片合作开发协议"，双方就定制电源管理芯片的定制化方面达成商业协议，共同推进我国TD-SCDMA手机产业的发展。
重邮信科是国内领先的基带芯片提供商，是我国最早从事TD-SCDMA技术标准和终端核心技术研发的单位之一，通过十余年的技术沉淀和创新经验积累，全面掌握了TD-SCDMA终端核心技术，其"通芯"系列基带芯片平台产品技术先进、具有非常强的稳定性。2008年，重邮信科的"通芯一号"基带芯片及其平台产品正式批量供货中国移动，成功服务北京奥运会。目前公司在TD-HSDPA、TD-HSUPA、TD-HSPA和 LTE等TD-SCDMA终端核心技术领域处于行业领先地位。
上海技领半导体是美国Active-Semi公司在中国的子公司，是在电源管理芯片设计与制造领域拥有独创的专利技术的国际领先企业，能以业界最快的速度根据客户的应用需求来量身定制PMU，同时客户也可以从多种PMU方案产品组合中选择自己所需要的电源模块，并且将他们组合为自己的产品，使其产品能够减少电源设计的外部元件数量，从而减小手机设计方案的总体面积，达到提高电源效率、降低发热量、延长电池待机时间的目的，使手机方案具有低成本的竞争优势。Active-Semi通过几年短短时间的发展，其高性能模拟半导体产品采用突破性的电源管理技术以及最先进的绿色环保电源AC-DC转换器知识产权，目前出货量已超过5亿件。
通过此次合作，重邮信科的手机解决方案的电源管理芯片采用这种"量身定制"的商业模式，将使重邮信科的"通芯"系列基带芯片整体解决方案成本更低、品质更高、性能更先进，同时也能大大缩短产品上市时间，降低终端厂商的研发成本，从而大大地提升重邮信科手机整体解决方案的市场竞争力。此次双方的成功合作，是我国领先的基带芯片技术与国际领先电源管理技术的有机结合，不仅顺应了市场的需求，而且更加完善了TD-SCDMA芯片产业链环节，大力推动了我国TD-SCDMA产业的成熟与发展。
