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苹果CDMA版iPhone4 BOM材料清单(详析)

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根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告,苹果(Apple)与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的 CDMA 版 iPhone 4 ,与去年推出的 GSM 版本几乎拥有相同的功能,材料清单成本(BOM)也类似,但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。

iSuppli的拆解分析报告显示,CDMA版iPhone 4的材料清单成本为171.35美元,原版iPhone 4的材料清单成本则为187.51美元;若加入制造费用,CDMA版iPhone 4的总成本约178.45美元。而16GB储存容量的CDMA版iPhone 4透过Verizon销售价格为199美元。

该报告并指出,不同于原版iPhone 4,其整合于外壳的天线是首款可支持GPS、蓝牙、WLAN的全功能天线,新版iPhone 4为蓝牙/WLAN功能采用了独立的天线。稍早之前由UBM TechInsights所发布的另一份拆解分析报告则指出,新版iPhone 4的天线设计看来并未解决"天线门"问题,但有特别为了最佳化CDMA信号接收效果采用了分集接收(Diversity Rx)天线。

iSuppli资深分析师Wayne Lam表示,苹果决定将蓝牙/WLAN天线与位于外壳内的天线隔离,因此新版iPhone 4外壳顶部的天线,主要是做为 GPS天线使用,应该也是做为CDMA的分集接收天线;而此作法的重要性在于该架构能增进CDMA信号接收效果。

另一位专责拆解分析的iSuppli资深分析师Andrew Rassweiler指出,CDMA版iPhone 4再一次证明了苹果不会重复使用产品设计的原则:"苹果的新产品总是会有一些设计上的变化、演进与最佳化。"这种原则不仅是反映在天线的设计,更深入的拆解分析亦显示,所有的设计变化除了改善功能品质,也同时让成本朝着稳定下降的趋势发展。

在组件的选择上,iSuppli的拆解分析报告显示,CDMA版iPhone 4采用了越来越多的整合性半导体零组件,包括以高通(Qualcomm)的芯片取代原先GSM版本所使用的英飞凌(Infineon) PMB9801基频芯片;高通的组件除了支持CDMA,也整合了GPS控制电路,而GSM版iPhone的GPS功能是以博通(Broadcom)的独立芯片BCM4750所支持。

此外CDMA版iPhone 4采用了日商村田制作所(Murata Manufacturing)的新版蓝牙/WLAN模块,该模块内含博通的BCM4329蓝牙/WLAN/FM芯片,是应用于原版iPhone 4的村田模块产品的新一代;Rassweiler指出,该整合模块所采用的博通芯片功能类似,但尺寸有缩小。

除了以上的改变,CDMA版iPhone 4也用了不少与原版相同的零组件,最显著的是内存与显示器子系统的设计与供货商选择;而这两个部分也是该款手机成本最高的部分。iSuppli指出,目前这两个部分看来没有太大变化,不过也强调其拆解分析还在持续进行中。

CDMA版iPhone 4的内存成本估计为40.40美元,占据总材料清单成本的23.6%。其内存子系统包含16GB的MLC NAND闪存,以及三星电子(Samsung Electronics)所供应的4Gbits 行动 DDR SDRAM;该多芯片封装的子系统内还包括东芝(Toshiba)所供应的额外内存芯片。

在显示器/触控模块部分,则是成本最高的一个子系统,估计约37.80美元,占据总材料清单成本的22.1%;CDMA版本iPhone 4与原版一样采用支持横向电场驱动(IPS)技术的低温多晶硅LCD;iSuppli的中小尺寸显示器市场分析师Vinita Jakhanwal指出,该面板有多个供货商,以LG Display与Toshiba Mobile Display为主。

CDMA版本 iPhone 4 也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4传输模块;iSuppli表示,先前的拆解分析报告确认,GSM版iPhone 4所使用的传输模块是来自TriQuint Semiconductor,但分析师认为,原版iPhone 4的传输模块应该是采取Skyworks与TriQuint双供货商。由于GSM版iPhone 4应该还是会继续采用TriQuint组件,因此看来后者并没有损失。

苹果CDMA版iPhone4 BOM材料清单(详析)

图为 CDMA版iPhone 4智能手机详细材料清单

来源:国际电子商情

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