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Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雏型曝光
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根据 iSuppli、iFixit 的拆解分析，Verizon 版 iPhone 在硬件规格上有不少改变，被视为是下一代iPhone 5的轮廓。
iFixit 与 IHS iSuppli 日昨发表报告指出，Verizon 版 iPhone 4 的变革，不仅是系统上的不同 (CDMA)，连电池、振动器、基频芯片与GPS芯片都不一样。最引人关注的，是连天线都经过重新设计。
iFixit 指出，实际上 Verizon 版 iPhone 4 整个机板都重新设计过，包括天线，因此应不会再发生过去收讯死点的问题。
在先前的媒体试用报告中，Verizon iPhone 4 的断讯机率比 AT&T 版少很多。除了 Verizon 讯号较稳定之外，基本设计的改变也是原因。
iSuppli 资深分析师 Wayne Lam 便表示，苹果维持整合天线与封闭设计的基本架构，但双天线 (dual-antenna) 的设计确实有助改善收讯。
其它内部改变：Lam 指出，Verizon iPhone 4 换掉用了 4 年的英飞凌基频芯片，改用高通产品；GPS 芯片也从博通，改为整合 GPS 功能的高通 MDM600。
根据 iFixit 说法， 苹果换芯片除了节省成本，也是为下一代 iPhone 5 铺路──可同时支持 CDMA 与 GSM。主打全球通用的摩托罗拉 Droid Pro，用的也是同一块 MDM 芯片。
iFixit 另表示，Verizon iPhone 4 用的是 25.6 克的新电池，比原本的 26.9 克更轻。
苹果Verizon版的iPhone 4使用高通芯片，可能也会在iPhone 5和iPad 2上出现
来源：赛迪网