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联芯科技副总裁刘积堂:2011年出货量有望达2500万片
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4月21日下午消息 在今天举行的"TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会"上,联芯科技副总裁刘积堂在接受本站采访时表示,联芯科技在去年实现整体出货量1300片,其中自研芯片150片。
在谈到今年的目标时,刘积堂认为联芯科技今年的出货量将会达到2000万至2500万片,"从第一季度的出货量来看,市场还是非常乐观的。在出货比例上,联芯科技的自研芯片将会占据很高的比例,将会超过80%,目前越来越多的客户都选择了联芯科技自研产品。"但刘积堂同时指出,联芯科技还将一如既往的支持客户对于联合产品的选择。
当然,挑战也是比较大,有很多新的国际性厂商加入到TD阵营中来,业界已经形成了你追我赶的形势,这也从侧面说明了TD产业链正在走向进一步成熟。"联芯科技依托雄厚的技术和人才积累,将会稳定在第一阵营之内。"刘积堂如此表示。
据相关人士透露,联芯科技在去年实现整体收入8亿元,在三年之内实现了接近10倍的快速增长。在半导体产业内,销售收入突破10亿元才会进入一个平稳期。从收入预期来看,联芯科技突破门槛顺理成章。