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联发科大升今年智能手机芯片目标达7500万套
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面对快速增温的智能手机市场需求以及联发科本身产品优秀阵容，将上修今年智能手机芯片出货目标，由原先的5000万套上调至7500万套，上调幅度达5成的水平，但以联发科上半年智能手机芯片出货估可达2800万套的水平来看，下半年的出货力道将更强。
转自中国闪存市场消息 IC设计大厂联发科于今(27)日召开法说会。总经理谢清江表示，展望第二季，受惠于新产品成长以及持续放量，第二季成长强劲，若以汇率29.5元计算，预估合并营收约在224-235亿元，季成长14-20%，毛利率为41%(正负1个百分点)，营业费用率30%(正负2个百分点)。
就联发科Q1的营运比重，功能手机芯片占30-35%、智能型手机芯片占比重15-20%、光储存占10-15%、数字家庭(包括TV、蓝光DVD等)约在20-25%的水平、网通产品(过去雷凌部门)占10-15%。
联发科总经理谢清江宣布，面对快速增温的智能手机市场需求以及联发科本身产品优秀阵容，将上修今年智能手机芯片出货目标，由原先的5000万套上调至7500万套，上调幅度达5成的水平，但以联发科上半年智能手机芯片出货估可达2800万套的水平来看，下半年的出货力道将更强。
谢清江表示，智能手机方面市况优于预期，联发科第二季主要还是会以MT6573芯片为主，第三季MT6575将超过MT6573，另外，联发科EDGE加智能手机芯片已占出货30%，且联发科在TD-SCDMA为领先业界，成为首家通过中国移动测试规范的智能手机，且在营运商的集采手机也已4月份量产。
在新产品部分，谢清江表示，下一代智能手机芯片MT6577客户导入反应良好，客户将于第三季3进入量产，强化联发科智能手机芯片产品组合；3G HSPA新产品开发顺利，年底将有客户推终端产品，与前代相较有更快的速度；另外，四合一网通芯片MT6628整合WiFi+ GPS+ BT+ GSM，将于第二季出货，更适合手持式装置产品。
至于在功能手机市场，受到市场换机潮影响，此市场已趋缓，谢清江表示，联发科将推出高整合度方案，唯一市场上大于400MHz的产品MT6255已量产，针对高端市场可支持3D接口以及触控体验的产品也获好评，主攻大众市场的MT6250将于第二季底量产，成本竞争力佳。
来源：我爱研发网