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晨星切入大陆智能机市场 采“先TD、后WCDMA” 方式
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全球电视芯片龙头晨星（MStar）预定第三季度起抢进智能手机市场，并已敲定产品量产时程，针对大陆市场的TD-SCDMA芯片，将率先在8月量产，WCDMA芯片则预计在年底量产，首批产品都是采用ARM的A9架构，与联发科今年主打的"MT6575"相同。
晨星董事长梁公伟在本月召开的法说会上表示，本季手机芯片出货量的季成长幅度将达二成，其中的3G及2.75G智能手机芯片已有超过10家客户，产品预计第三季度陆续量产。
随着切入智能手机市场的时间逼近，目前晨星的产品布局也日趋明朗，将以"先TD-SCDMA、后WCDMA"的方式进入市场。
晨星中国总经理林永育接受媒体访问时表示，考虑今年WCDMA市场竞争激烈，今年会将重点放在TD-SCDMA智能手机上，预计将会在8月量产，采用单核A9和双核A9两个版本，1GHz以上主频和Android 4.0版本。而采用全球通用WCDMA系统的智能手机方案，则预计年底量产，同样为A9架构。
林永育指出，虽然晨星在智能手机市场没有抢得头筹，但战略上是要在最合适的时间点进入，要以恰到好处的产品规格定义，以及最具成本的优势服务客户，例如即将推出的智能手机平台直接切入Android 4.0，预期下半年将成为主流。
林永育认为，智能手机芯片技术发展迅速，到年底时，WCDMA的主流方案基本上会变成像GSM一样，以一颗主芯片再外挂一颗BT、FM、WiFi等无线连接芯片，也会像GSM手机，本土的芯片厂将逐渐取代欧美厂商，这种趋势已愈来愈明显。林永育强调，晨星几乎拥有所有智能手机需要的周边芯片，包括触控IC，今年晨星在触控IC上已有突破，目前供不应求，单月出货量超过200万套。
虽然手机和机顶盒芯片出货看增，但电视芯片将与首季持平，晨星预估，第2季营收约3亿至3.18亿美元（约新台币88.6亿至94亿元）。
来源：我爱研发网