联芯开启2012“跨越”之路 发力千元TD终端

近日，被大唐电信收购、实现曲线上市的联芯科技，在重组后首次携产业链伙伴高调亮相——这也是联芯科技第四次在上海召开客户大会。在过去的一年，联芯科技的市场表现差强人意：一方面，与联发科技分手后，双方产品线都出现了空缺;而另一方面，联芯在TD市场遭遇了竞争对手的顽强阻击，市场份额大降，2011全年芯片出货量甚至不及年初预估的一半。

此次亮相，联芯科技一扫此前低迷形象，发布了数款具有标志意义的芯片新品，希望凭此"触底反弹"。联芯科技总裁孙玉望自信满满地表示，联芯科技在芯片行业站稳了脚根。他把此前2011年的艰难局面比作立足之年。而他对2012年的定位则是：联芯科技将全面展开"跨越"之路。

2000万像素的TD千元智能机

孙玉望"跨越"的底气无疑来自新发布的五款INNOPOWER芯片新品，这些新品分别指向了不同的细分市场，其中几款极有可能将影响到TD终端产业的市场格局，如在千元智能机和LTE等领域。

此前，中移动在内部终端大会上，确定了今年TD市场发展约8000万部终端的目标，并再次强调了千元智能机的重要意义。目前，中移动用户达到了6.5亿，中移动显然希望未来用户换机后都能够成为TD用户，即将到来的用户换机潮对产业即是机会，也是挑战：千元智能机市场需求巨大，出货挑战也同样巨大。

联芯科技此次发布的双核A9 LC1810单芯片锁定了这一市场。LC1810采用了双核Cortex A9，主频达到了1.2GHz，多媒体方面甚至具备了2000万ISP照相能力，集成了双核Mali400 3D处理单元。联芯科技官方表示，LC1810的出现，有望使TD用户花费千元左右就能享受到三四千元的智能机体验。

目前，智能手机芯片架构可分为两类。一是高集成AP和BB的单芯片方案，LC1810即为此类，LC1810上市后无疑将会把此前TD中档终端拉低至千元档，加速用户换机进程。二是应用处理器+Modem，去年联芯科技发布的LC1711Modem芯片，此次推出的业界最小的TD Modem芯片LC1713，都是这种解决方案。孙玉望表示，在第二种架构下面，联芯也应该占到70%以上的市场份额。

无论何种模式，作为TD领域最为重要的芯片公司，联芯科技响应市场和客户需求，已经全面拥抱千元智能机。

事实上，联芯科技也并未放弃功能手机市场，此次还推出了双芯片低成本功能手机平台LC1712。

未来的挑战

孙玉望对《通信产业报》(网)记者表示，今年联芯自研芯片出货量预计将达到2500万片。此前4月中旬，上市公司大唐电信以定向增发的方式收购联芯科技99·36%股权、上海优思通信49%股权和启东优思电子100%股权，联芯实现了曲线上市。对此，孙玉望表示，联芯科技会继续保持原有的业务和管理模式。"从外面来看，联芯没有什么两样，但是从内部来看，联芯融入资本市场会带来很多的好处，包括融资途径更加丰富，资本运作也会更加有效，另外，激励机制上面也会更加灵活，这些东西恰恰都是联芯在重组之前的短板。"他说，"联芯借此次重组机会跨入了一个更高、更大的发展平台。"

上市与重组，融资与并购。联芯科技对未来寄予厚望，特别是在LTE领域。

此次联芯科技发布了LTE多模芯片LC1761系列。该系列芯片分为两款，其中可支持4G、3G、2G的LC1761，满足了LTE预商用背景下工业和信息化部、中移动对于多模终端芯片的需求。另一纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L。联芯科技对TD及LTE整体芯片市场及细分领域实现了产品全覆盖。目前，从低端无线固话市场，到高端智能机领域，再到面向未来的TD-LTE领域，联芯科技均有解决之道。但面前面前道路依然艰难。

当下，在TD芯片市场有联芯、展讯、联发科技、MARVEL、星辰等企业，高通有计划在今年3、4季度也进入TD终端市场，在这个领域，作为大唐系的联芯有一定的先天优势。但在TD-LTE领域，这一优势就不明显了，目前TD-LTE芯片厂家已多达10数家。另一方面，TD产业发展还完全依赖于运营商的需求拉动，中移动定制多则芯片企业光景好，这一现状如不改变，联芯的未来依然充满变数。