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联发科技推3D智能机平台 避免手机同质化现象
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8月29日晚间消息，联发科技今天宣布推出3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，其超高的性价比将帮助客户大幅提升智能机的差异化和价值，在软件部分也开发全新酷3D环境 (user interface)，将以全3D接口打造最佳3D显示效果，将让消费者享受到最舒服惊艳的3D视觉盛宴。
Strategic Analytics最新报告指出，智能机市场在未来三年仍将保持爆炸性增长，预计到2015年，全球智能机出货量将达到10.82亿，其中亚洲市场将占42%，发展潜力巨大。随着智能机市场的飞速发展，消费者对智能机的要求也越来越高，尤其当《阿凡达》、《泰坦尼克号》等3D电影热映之后，引发了智能机用户对3D视频体验的庞大需求。数据显示，3D视频在全球视频网站的比率已经达到20%以上，在Youtube、优酷和土豆网的比率甚至高达40%。为此，已有多家知名手机厂商加强3D布局，3D智能机必将成为下一个智能机新战场。
为了加快3D智能机的普及，联发科技领先推出全球最完整的3D智能机解决方案——酷3D平台，从硬件到软件均实现了价格与性能的完美平衡。过去一年，联发科技的3D数字电视解决方案在大陆市场大放异彩，其积累的显示技术以及多媒体优势也在智能机相关解决方案上发挥综效。酷3D平台针对硬件进行整合，将原本连接双镜头的桥接芯片等多项元件整合在主芯片中，在业内尚属首创，使酷3D平台可以帮助客户节省BOM成本，缩短设计开发时程，从而增强客户在激烈市场竞争中的优势，进一步推动3D成为智能机新标配的进程。目前MT6575及以上规格的智能机平台均已开发完成，未来推出的所有联发科技智能机解决方案也都能与之兼容。
联发科技总经理谢清江表示："随着智能机市场的快速发展，智能机‘千机一面’的同质化现象也日益严重，如何设计出差异化智能机平台成为手机芯片制造商面临的一大挑战。联发科技自创立之初就一直致力于提供差异化解决方案，并因此持续引领手机产业发展。尤其是在智能机领域，从双卡双待到3D，联发科技始终走在行业发展的前列，通过持续技术创新和完整丰富的解决方案，帮助客户成功打造千元3D智能机以满足不同消费者的需求。"
来源：搜狐IT
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