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传高通下周推TD-SCDMA芯片 出席中移动终端会议
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9月21日消息 据相关微博透露，高通将于下周发布基于TD制式的骁龙处理器。高通相关负责人婉拒采访称，最终谜底将在下周四揭晓。
与此同时，据了解，中国移动将在下周四在北京举办TD终端大会，本次大会是TD终端产业链的盛会，高通是受邀的参会嘉宾代表之一。
从2000年7月，TD-SCDMA成为第三代移动通信(3G)国际标准以来，高通便在一直密切跟踪TD-SCDMA的发展。
目前，TD渗透率已经突破10%，按TD在网用户数统计，截至8月31日，TD用户数达到7214万。随着中国移动TD六期对网络连续覆盖、深度覆盖的展开，高通选择此时切入TD-SCDMA市场是最合理的时机，符合国际芯片巨头的商业特性，业内分析人士认为。
中国TD-LTE牌照发放至少还有一年多的时间，作为存量近6亿的中国移动2G市场，推动TD终端发展实现从同时、同质、同价的"三同"向"三优"的转变，最终芯片厂商将获益丰厚。
通信展前，高通突然变得非常低调，让业界觉得不可思议。对于高通缺席今年的北展，通信世界网从相关渠道获悉的反馈是，"高通美国团队布展时间不合适"，但当前行业低迷却是不争的事实。
此前，业内传出国际芯片厂商高通最快将于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界网获悉的一份资料中，高通将推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在内的多模芯片。今年年初，高通在巴塞罗那曾表示，兼容TD-SCDMA制式的LTE调制解调芯片组MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度出样。
"高通两三年前便展开了TD-SCDMA的研发，一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市场，会带来两方面的影响"，TD产业联盟秘书长杨骅日前在接受媒体采访时表示，国际品牌的终端厂商历来习惯使用国际厂商的芯片，对国内芯片厂商通常持怀疑的态度。由于传统客户的关系和市场的认可，高通的TD芯片出来之后将会促进国际厂商在TD-SCDMA终端方面投入力度的加大，但也会使国内芯片厂商面临较大的冲击。
作者：赵宇 来源：通信世界网
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