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专访Marvell李春潮：今年将量产PXA1802 LTE多模单芯片
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9月19日晚间消息（刘念）作为国际级的半导体公司，Marvell自2008年开始加入TD产业联盟，至今积累了相当丰富的技术经验与市场经验，对于未来的终端芯片需求变化和Marvell相应的产品布局，Marvell移动产品全球副总裁李春潮在做客C114访谈间时，进行了细致解读。
持续发力3G芯片
随着TD-SCDMA产业规模的迅速增加，用户对TDS的需求已经与WCDMA不相上下。面对TDS规模的爆发式增长，芯片厂商在迎来新机遇的同时，也将面临诸多挑战。
"目前的主要难题来自AP（应用处理器），AP的性能需要不断提升，才能满足用户在智能手机时代的新需求。"李春潮表示，在处理器这方面，Marvell有着非常多的积累，在其一年十亿的芯片出货量中，大部分为处理器芯片。"相信有了好的AP技术，加上我们强大的研发团队，我们在这方面能都走得更好。"
除此之外，芯片制造商为了为用户提供更好的用户体验，在CPU性能、图形处理等硬件方面必须花大力气提升性能，由双核向多核发展，提升多媒体性能也是未来满足用户需求的一大趋势。
面对3G时代的用户需求，Marvell积极推出了PXA988/PXA986双核单芯片。其中，988支持TD，986支持WCDMA，两款产品完全兼容。在双胞胎PXA988/PXA986量产之后，Marvell将在2013年推出四核PXA1088芯片。
统一多模筹谋4G芯片
当TD-LTE迎来商用时，多网并存的局面也将随之来临。此时网络环境、频率分布以及业务细分的相对复杂化，更是给终端芯片厂商提出了极大的挑战。
"未来的智能手机不仅要做好多模多频，在功耗芯片方面也许综合考虑。当芯片集成AP、GPU后，其功耗不得不升高，Marvell目前正在花大量精力研发这方面技术，希望使功耗与性能达到平衡。"李春潮透露。
此前，李春潮在昨天的合作伙伴大会上曾表示，只有多模统一通信平台，才能满足未来复杂环境的需求。而在最近的产品计划中，无论是3G还是4G，Marvell都力推多模统一芯片平台，不仅应对了TD-LTE复杂环境的需求，同时也帮助其OEM客户减少设计成本缩短市场周期，最终使用户受益。
李春潮透露，Marvell在LTE方面，将会不断有产品问世。今年Marvell将量产PXA1802多模单芯片，并提供从低端到高端的单芯片解决方案。这是目前Marvell产品计划中最关键的部分。
作者：刘念 来源：本站