- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
摩托罗拉首款英特尔芯片TD手机采用联芯芯片
录入：edatop.com 点击：
11月23日消息，联芯科技有限公司（以下简称"联芯科技"）日前宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，这是摩托罗拉首次推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。
据了解，摩托罗拉此次发布的新锋丽i MT788，采用联芯科技LC1713基带芯片，搭配凌动Z2480处理器，单核双线程，主频2.0GHz，同时板载1GB内存和4GB ROM，显示屏为4.3英寸960x540屏幕，搭配1735mAh电池，官方宣称的待机时间为170小时。
联芯科技基带芯片系列产品一直以来与国内外诸多品牌厂商建立战略合作。此次为摩托罗拉采用的LC1713，拥有8mmx8mm的迷你尺寸，为目前业界最小的TD Modem 基带芯片,。
同时，LC1713具备丰富的AP适配经验，与INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在内的业界优秀的应用处理器(AP)厂商合作。基于联芯科技基带芯片的领先性能和商用经验，双方合作的摩托罗拉新品，顺利通过全球认证论坛（GCF）测试，并在中国移动的入库中一次性通过。
"非常荣幸我们能够支持摩托罗拉在中国智能手机领域再造辉煌，"联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生表示，"与摩托罗拉这样移动通讯领域顶级的企业结盟，是对联芯科技基带芯片能力的再次认可和肯定。摩托罗拉此次发布的新锋丽，得到运营商和芯片厂商的鼎力支持，相信一定会为中国的消费者带来差异化的用户体验，推动TD-SCDMA智能手机市场进一步繁荣"。
作者：日尧 来源：腾讯科技