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黑莓Z10拆机：内部芯片很“个性”
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有关黑莓Z10的评测体验说得不少了，下边该拆开看看内部风景了，不过不是iFixit的全程拆解指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和显微观察。
黑莓Z10
拿掉后盖和支架就能看到主板，几乎所有芯片和插槽上都有电磁屏蔽覆盖
PCB正面局部
PCB正面局部
PCB正面局部
正面主要芯片有：
－ 应美盛(Invensense) ITG 3050陀螺仪
－ 意法半导体加速计
－ Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P：负责部分射频功能
－ 三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存，旁边有microSD卡插槽
－ 指南针待确认
PCB背面全图
PCB背面局部
背部主要芯片有：
－ 高通Snapdragon MSM8960双核处理器，与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起
－ 高通PM5921电源管理器
－ 高通RTR8600收发器
－ 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0)：博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域市场份额可能超过80％，但是德仪这款是40nm工艺的，还整合了博通所没有的GPS。
－ Triquint AC8358前端射频芯片
－ 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里并非没出现过，但极为罕见。由它单独处理高清视频，主处理器就可以减轻一些负担，更好地去跑应用。(芯片表面的Korea ARM标记怎么回事儿?)
－ SECUREAD NFC芯片：很奇怪的选择。目前最常用的是NXP PN544，单芯片，而这个是多芯片封装的，尺寸也大不少，可能是成本更低？
一体封装的高通处理器与三星内存
高通MSM8960显微照片
德州仪器WL1287局部显微照片
图像传感器
摄像头
NFC芯片
关于图像传感器、NFC芯片等的更多显微照片稍后奉上。
