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HTC One拆解步骤详解：比iPhone还难修
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第5步
由于没有发现明确的深入路径，我们只能开动脑筋想新办法了……足足想了半个多小时。
我们是设备外科医生，经验丰富，心灵手巧。靠着一把金属撬棒（spudger），我们把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。
我们的经验是：如果某个设备比较容易维修，它就不会需要你像这样"挖出内脏"。
第6步
老实说，我们费了老大的劲儿才拆解到这个地步。把内部组件和铝合金后盖分开这个任务太艰巨了。
无论如何，我们还是做到了。One的内部就是这个样子。
在使用撬棒的时候，我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。也许一边加热，一边用蜗牛般的速度撬它，可以最大限度地减少这种损伤，但是否真的如此，我们也不敢抱太大希望。这款手机在设计的时候根本就没有考虑过"被打开的能力"。
第7步
One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了。要完美地做出这种机身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工艺。
在摄像头周围的挡板上，我们发现近场通信（NFC）天线及其压力触点。 NFC近来已经成为了智能手机领域的标准配置。
后盖去掉后，我们看到它上面有写有一些分数（检测得分？），全都是A。不过到了这个时候，我们已经觉得它的"可维修性"分数得不了A了。
第8步
One的背面被铜箔和排线的海洋所覆盖。在经过一番认真搜索后，我们才找到了电池接头——虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。
电池接头用螺钉固定在主板上。用"iFixit 54合1螺丝刀套装"的精密螺丝刀（广告植入提示）拧了几下后，螺丝松开，它可以取下来了。
第9步
HTC One主板的大部分都被铜箔所覆盖。主板的两面各贴着一大片铜箔。
铜箔的功能是散热和接地。但是，如果你想把拆解开的设备重新组装起来，铜箔就非常让人头痛了——就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。
第10步
所有IC芯片卡都在主板的前面：
红色： 尔必达（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND闪存
黄色：高通 PM8921 电源管理芯片
绿色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模块
蓝色： Synaptics S32028 触控芯片
紫色： TriQuint QM7M9023 多频功率放大器
黑色：Broadcom BCM4335单芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及蓝牙4.0 + HS&FM接收器
第11步
现在的主板已经被移除，我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后，我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。
One 的电池是3.8 V，2300毫安时，重38.3克。可以跟其他设备做个比较：iPhone 5的电池是3.8 V，1440毫安时；Galaxy S III的电池3.8伏，2100毫安时。
几天前，在拆解黑莓Z10的时候，我们为它那容易更换的电池感到惊叹，还以为设备可维修性的春天到了。此时我们的美梦已经被HTC One击得粉碎。
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