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联发科新双核芯片5月量产 传订单数创新高
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4月8日消息，据国外媒体报道，亚洲手机芯片龙头联发科新一代双核芯片"MT6572"将于5月量产，由于整合无线局域网络(Wi-Fi)、蓝牙等四合一芯片，且所使用的PCB板数更少，市场传出，获得客户端数量创新高，有利于第2、3季营收增长。
短期营收上经过连月来的库存调整，大陆市场需求恢复正常，联发科3月智能手机芯片出货量将挑战1,500万，加上电视客户五一需求增长，分析师预期3月营收可望超过92亿元。
联发科今年前两个月合并营收已达145.45亿元，且3月营收回升，法人预估，该公司将可顺利达成首季营收目标，且单季营收将逼近240亿元的高标。
由于平价智能手机市场需求看好，联发科在2G时代最主要的竞争对手展讯急起直追，相继推出分别为2.75G和3G 的"SC6820"和"SC8810"两款智能手机芯片，近期又将产品线拉高到双核心，原代号为"Tiger"的SC8825已宣布上市，主打TD-SCDMA和EDGE规格。
为了应战，联发科内部项目代号为"武松"的MT6572预定5月量产。手机芯片供应链指出， MT6572两个月前开始送样后客户端开案情况相当踊跃，可以说是联发科推出智能手机芯片以来，开案量最高的产品。
手机芯片供应链认为，MT6572采用A7架构，并使用台积电的28奈米制程生产，产品设计不但整合Wi-Fi 、蓝牙、GPS、FM这颗四合一芯片，且PCB只需要四层板，相较于现在普遍使用的六层板，客户端用料更省，成为这次受到更多客户青睐的主因。
来源：比特网