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德州仪器发布小基站双片集成解决方案面向企业级高端市场

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6月5日早间消息（刘定洲）德州仪器（TI）宣布面向小基站（small cell）市场，推出一款双片集成的系统级芯片，包括一颗基带芯片TCI6630K2L和一颗模拟器件AFE7500。

据介绍，TCI6630K2L是德州仪器KeyStone第二代产品，单片集成了ARM Cortex-A15处理器和DSP内核，模拟器件AFE7500可以完成包括射频在内的所有模拟功能，加上Power和时钟等形成了完整的小基站芯片解决方案。

德州仪器表示，德州仪器已经是业内领先的宏基站芯片供应商，这款产品可以说是宏基站产品在小基站领域的延续。对于已经采用德州仪器KeyStone第二代宏基站方案的厂商来说，软件很容易移植到这个平台上，由于采用基于ARM的生态系统，上一代产品大部分软件也可以轻松移植。

"小基站虽小，但功能可不小"，德州仪器处理器业务部副总裁Brian Glinsman风趣的表示，"这款产品基带芯片和模拟器件连接采用JE SD204B接口，简化了接口并保持了性能，并支持多颗模拟芯片互联，片上集成了网络交换芯片并提高了接口时钟速率，同时支持并发模式和载波聚合功能，可以说是业界第一个支持这个功能的产品。另外，我们还提供完整的软件开发包，支持主流的Linux所有芯片外设，同时也有相应的网络加速器支撑软件，提供了足够可编程性空间。"

这款产品同时支持WIFI数据聚合功能，给WIFI运营商级的功能支持。但是，德州仪器并没有集成Wi-Fi，主要考虑到Wi-Fi是一款量大、成熟、低价和品种多样的产品，能够给设备商更多的选择空间。

Glinsman认为，小基站最先从LTE应用开始，包括WCDMA，主要作用帮助宏基站分载数据流的压力。但小基站的真正部署还比较困难，面临数据回传、POE以太网供电、放置和政府管制等问题，以及平滑可升级性。运营商需求一个统一的平台支持从2G到3G到LTE的多种制式，要求双模甚至多模支持，对平台的可编程性和可扩展性都提出了较高的要求；而小基站需要采用POE供电，功耗要低于25W；设备商也希望有一个统一的平台支撑可扩展产品，同时希望有更多差异化空间，可以加入自己的算法和功能。

中国市场尤其特殊，由于拥有WCDMA、CDMA200、TD-SCDMA三种3G制式，以及即将发布的TDD和FDD两种4G制式，对可编程性和可扩展性需求尤其迫切。"这款产品支持WCDMA、CDMA200、TD-SCDMA、TDD和FDD等所有模式"，Glinsman表示，"德州仪器提供了良好的性能和可编程性，针对TDD充分利用了其时分优势，可以任意配置不同上下行频段，高度集成并使射频无缝连接，功耗降低到6.9W，整板功耗降低到20W满足POE要求。"

针对市场应用，Glinsman指出，小基站目前主要应用于家庭市场，但那不是德州仪器所追求的，这款产品将主要面向企业级及以上的高端市场。小基站市场2013年处于试验局阶段，到第4季度开始起步，2014年将出现更多应用，2015年腾飞。"我们在亚洲、欧洲和美洲等地已经有不少客户在进行试验局测试。"Glinsman表示。