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TI推出高集成度ZigBee SoC CC2538 面向智能家居与智慧能源

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5月24日午间消息（万南君）近日，德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC)，简化支持ZigBee? 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。

作为业界最高度集成度ZigBee解决方案，CC2538 在单个硅芯片上高度集成 ARM?Cortex?-M3 MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。同时，CC2538还支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy及ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与现有及未来ZigBee 产品实现互操作。

TI无线连接解决方案项目经理Mark Grazier 表示："智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538 是一款真正的市场独特产品，不但具有高集成度，而且还支持 ZigBee 以及其它诸如802.15.4 与 6LoWPAN IPv6 等基于IP 的标准。"

此外，CC2538的高效处理、功耗低等优势也使其极具市场竞争力。其通过集成型 ARM Cortex-M3 内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本；通过 128K 至 512K 的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用；通过集成型引脚对引脚兼容的8 K至 32K RAM 选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络；通过 AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可选 ECC-128/256 与 RSA 硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统。

据TI MCU与Connectivity业务拓展经理吴健鸿透露，CC2538开发套件 (CC2538DK)可为 CC2538 提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能 CC2538 评估板 (CC2538EMK) 与主板、用于软件开发的集成型 ARM Cortex-M3调试探针以及 LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。同时，这些电路板还与 TI SmartRF? Studio兼容，可运行RF性能测试。

TI推出高集成度ZigBee SoC CC2538 面向智能家居与智慧能源