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联芯科技副总裁刘积堂:联芯4G芯片主打千元机
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8月9日消息,中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束,在约20万部TD-LTE终端集采中,用高通芯片的产品占据了一半以上,国产芯片厂商只有华为海思中标。
联芯科技副总裁刘积堂对此表示,中国移动此次招标要求的产品主要是四模和五模,联芯目前提供的TD-LTE芯片解决方案未能在兼容FDD和WCDMA上满足中国移动的要求。
目前联芯TD-LTE的主打产品是LC1761,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA,采用40nm工艺。而中国移动则强调五模十频(TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM)、甚至五模十二频,考虑的是TD-LTE的国际漫游和网络兼容性问题。但另一方面, TD-LTE智能手机若要大规模普及,价格势必在千元左右。因此中国移动对TD-LTE智能手机的态度也变得较为灵活,同时接受三模、四模产品。
刘积堂透露称,联芯正在研发的四核五模十频TD-LTE芯片完全符合中国移动要求,预计年底推出,2014年第二季度上市,采用28纳米工艺,将主打中国移动的4G千元智能机战略。
作者:宿艺 来源:搜狐IT