- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
传Galaxy S5明年上市机身 采用金属一体成型设计
录入:edatop.com 点击:
北京时间12月4日消息,据科技博客CNET报道,三星电子或将于明年推出下一代旗舰智能手机Galaxy S5,传言显示这款产品外壳将放弃塑料材质,而采用金属一体成型设计。
据日本新闻网站EMSOne报道,三星Galaxy S5机身将采用金属一体式设计,预计会在明年亮相。数月来,关于三星下代智能手机Galaxy S5外观设计形式的传闻不绝于耳,而最近的传闻暗示,未来三星推出的这一设备外壳设计可能包含两个版本:一个版本是采用传统的塑料材质设计,另一个版本则是采用金属材质设计。
而对三星最新的研究细节发现,三星在推出下一代Galaxy S设备上可能会采取更为严格的溢价策略。据报道,三星已与台湾地区的组件供应商可成科技(Catcher)达成协议,后者接受了向三星提供1000-3000万部一体式金属外壳的生产任务。另有消息源透露,为满足供货需求,中国大陆的比亚迪和台湾的巨腾(Ju Teng)也承接了部分订单。
梳理此前传闻:三星Galaxy S5将在2014年推出,这款新品将采用三星的新64位8核Exynos处理器,3GB RAM,1600万像素相机,同时配置4000毫安时电池,运行最新的Android 4.4 KitKat系统。
图:传Galaxy S5 机身将采用金属一体成型设计
作者:若水 来源:凤凰科技
上一篇:IDC:2013年智能手机出货量将超10亿部
年增40%
下一篇:搭载MT6592八核
5.5英寸华为荣耀4曝光