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厂商财报整体走高 芯片厂商4G不抢跑

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时光荏苒,各大厂商即将告别2013,迎接崭新的2014年。

10月中旬至今,主流芯片厂商——高通(11月6日)、RDA(11月14日)和英伟达(11月8日)等纷纷发布最新财报。数据显示,越是与智能手机市场联系紧密,企业获得的回报越是丰厚。

年底临近,国内4G牌照也即将发放。面对有一个增量市场,芯片厂商早已跃跃欲试。不过在专家看来,过早的介入很可能适得其反,保持现有的节奏,在4G市场成熟之后及时跟进,才能实现利益最大化。"4G市场的机会还需平稳把握。"某业界专家向记者表示。

提前过年

无论在市场扮演怎样的角色,上季度各大厂商的财报整体向好。2014年还没到,芯片厂商已开始提前过年。

依靠在国际市场的优异表现,高通在2013财年第四季度营收达到64.8亿美元,比去年同期增长了33%,净利润达到15亿美元;同时,高通2013财年营收达248.7亿美元,比去年增长30%。为此,高通CEO保罗·雅各布表示,正是由于公司半导体解决方案被行业内众多旗舰智能手机采用,所以才会有如此理想的成绩。

相比之下,联发科更为倚重国内市场,不过后者并未让企业失望。在出货量的支撑下,该公司第三季度共营收约81亿人民币,同比增长32.4%,环比增长17.2%;第三季度的净利润17.5亿人民币,同比增长了71.2%;当季,联发科研发费用更是占据营业收入的18.1%。接受采访时,联发科总经理谢清江表示,来自新兴市场的高速增长,帮助联发科将季度利润维持在高位,并有足够的资金投入研发。

正如谢清江所言,中低端手机市场正驱动芯片厂商高速发展,新兴市场的普惠效应不仅提振了联发科的业绩,更整体覆盖以中低端手机为目标市场的企业。根据展讯通信的财报显示,公司第三季度总营收为2.933亿美元,比上一季度的2.778亿美元增长5.6%,更是比去年同期的1.879亿美元大幅增长56.1%;毛利润达到1.098亿美元,比上一季度的1.049亿美元增长4.7%,比去年同期的7010万美元增长56.8%。财报进一步显示,正是单核和双核智能手机芯片组出货量增长,让展讯的成绩非常优秀。

大家都在过年,不过并非谁都吃到了饺子。数据显示,获利的芯片厂商均沾到了智能手机的光,而没有全情投入的企业成绩并不理想。在PC市场,英特尔在11月13日联合联想发布了A、M、T三个系列分体台式机产品,不过联合中兴发布的GEEK手机已经是4个月之前的事情了。

对于手机的冷落,让英特尔交出了一份尴尬的成绩单。虽然英特尔实现营收135亿美元,与上年同期持平,比上一季度增长5%,但是29.5亿美元的净利润,每股摊薄收益58美分,同比去年的29.72亿美元,下滑0.7%;运营利润为35.04亿美元,同样不及上年同期的38.14亿美元。

4G枪响

对于所有厂商而言,2013年最后的一段时间将是一个全新的起点,成为决定未来发展与市场格局最终走向的一个起点。2014年要做些什么,厂商们此刻再清楚不过。

9月份通信展期间,工业和信息化部部长苗圩就表示,4G牌照将于今年年底前正式发放。虽然在国际市场,4G的竞争已经开始,但是面对中国移动7.55186亿户的用户总数(截至2013年9月底),该市场能够创造出多少机会仍然是个未知数。

放眼全球,高通是4G芯片市场的绝对霸主。Gartner研究副总裁洪岑维表示,虽然英伟达早在今年2月就推出了LTE解决方案Tegra4i,英特尔也推出了4G Modem芯片XMM7160,但是高通在全球4G芯片出货量中,还是超过了9成的占有率。根据ABI Research发布的统计数据显示,2012年高通的LTE基带芯片出货量占全球出货量的2/3,该数据还在增长。

国际市场日趋成熟,且高通一家独大,不过国内市场却是另一番情景。虽然依靠技术优势,高通占据了中国移动4G终端集采总量的60%以上(中国移动数据),大部分芯片厂商仍处在研发和样片阶段,但是目前,海思和Marvell也具备了提供量产芯片的能力。正是因为国内市场仍处于发展的初级阶段,芯片技术仍然不成熟,厂商才有可能获取更多的机会。"国内4G市场给任何一家芯片厂商的机会都是均等的。"某专家向记者表示。

别抢跑

虽然4G牌照尚未发放,高通已然来势汹汹,但是对于其他厂商而言,"以不变应万变"的策略仍是最理想的。

目前,新兴市场的产品消化能力仍然强劲,国内市场更是如此。根据工业和信息化部电信研究院发布的数据显示,2013年8-10月,全国手机出货量分别达到5078.2万部、4371.9万部和3997.3万部,当月发布的新款手机数量分别为154款、209款和56款,数量仍非常庞大。

正因如此,联发科到目前为止,并未急于推出4G解决方案,只发布了一些关于MT6290的模糊信息。谢清江表示,该解决方案正式量产,至少要等到2014年第二或第三季度。不仅如此,在收购展讯之后,清华紫光又收购了RDA,成为中国IC市场的龙头企业,正是为进一步加强3G芯片技术做准备。"目前,3G手机市场仍为增量市场。"业界专家杨宇欣表示。

不仅如此,为了避免不成熟的芯片影响用户体验,出现TD-SCDMA时期用户的信任危机,中国移动也会调整4G建设的整体进程。中国移动终端公司总经理助理唐剑锋表示,2013年3G终端仍是市场主角,2014年将实现3G与4G终端并行发展,到了2015年才能让4G终端彻底实现角色转变。"要选择适当的节点,才不会让芯片拖了产业发展的后腿。"某业界专家表示。

洪岑维表示,明年全球4G LTE芯片市场仍将维持"一大四小"的格局,高通稳坐领先地位,联发科、英特尔、博通以及Marvell紧随其后。"过早进入4G市场相当于向上述企业宣战,因此保持原有的发展进度才是正确之选。"杨宇欣说。

作者:刘亚杰   来源:通信产业报

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