厂商财报整体走高 芯片厂商4G不抢跑

时光荏苒，各大厂商即将告别2013，迎接崭新的2014年。

10月中旬至今，主流芯片厂商——高通(11月6日)、RDA(11月14日)和英伟达(11月8日)等纷纷发布最新财报。数据显示，越是与智能手机市场联系紧密，企业获得的回报越是丰厚。

年底临近，国内4G牌照也即将发放。面对有一个增量市场，芯片厂商早已跃跃欲试。不过在专家看来，过早的介入很可能适得其反，保持现有的节奏，在4G市场成熟之后及时跟进，才能实现利益最大化。"4G市场的机会还需平稳把握。"某业界专家向记者表示。

提前过年

无论在市场扮演怎样的角色，上季度各大厂商的财报整体向好。2014年还没到，芯片厂商已开始提前过年。

依靠在国际市场的优异表现，高通在2013财年第四季度营收达到64.8亿美元，比去年同期增长了33%，净利润达到15亿美元;同时，高通2013财年营收达248.7亿美元，比去年增长30%。为此，高通CEO保罗·雅各布表示，正是由于公司半导体解决方案被行业内众多旗舰智能手机采用，所以才会有如此理想的成绩。

相比之下，联发科更为倚重国内市场，不过后者并未让企业失望。在出货量的支撑下，该公司第三季度共营收约81亿人民币，同比增长32.4%，环比增长17.2%;第三季度的净利润17.5亿人民币，同比增长了71.2%;当季，联发科研发费用更是占据营业收入的18.1%。接受采访时，联发科总经理谢清江表示，来自新兴市场的高速增长，帮助联发科将季度利润维持在高位，并有足够的资金投入研发。

正如谢清江所言，中低端手机市场正驱动芯片厂商高速发展，新兴市场的普惠效应不仅提振了联发科的业绩，更整体覆盖以中低端手机为目标市场的企业。根据展讯通信的财报显示，公司第三季度总营收为2.933亿美元，比上一季度的2.778亿美元增长5.6%，更是比去年同期的1.879亿美元大幅增长56.1%;毛利润达到1.098亿美元，比上一季度的1.049亿美元增长4.7%，比去年同期的7010万美元增长56.8%。财报进一步显示，正是单核和双核智能手机芯片组出货量增长，让展讯的成绩非常优秀。

大家都在过年，不过并非谁都吃到了饺子。数据显示，获利的芯片厂商均沾到了智能手机的光，而没有全情投入的企业成绩并不理想。在PC市场，英特尔在11月13日联合联想发布了A、M、T三个系列分体台式机产品，不过联合中兴发布的GEEK手机已经是4个月之前的事情了。

对于手机的冷落，让英特尔交出了一份尴尬的成绩单。虽然英特尔实现营收135亿美元，与上年同期持平，比上一季度增长5%，但是29.5亿美元的净利润，每股摊薄收益58美分，同比去年的29.72亿美元，下滑0.7%;运营利润为35.04亿美元，同样不及上年同期的38.14亿美元。

4G枪响

对于所有厂商而言，2013年最后的一段时间将是一个全新的起点，成为决定未来发展与市场格局最终走向的一个起点。2014年要做些什么，厂商们此刻再清楚不过。

9月份通信展期间，工业和信息化部部长苗圩就表示，4G牌照将于今年年底前正式发放。虽然在国际市场，4G的竞争已经开始，但是面对中国移动7.55186亿户的用户总数(截至2013年9月底)，该市场能够创造出多少机会仍然是个未知数。

放眼全球，高通是4G芯片市场的绝对霸主。Gartner研究副总裁洪岑维表示，虽然英伟达早在今年2月就推出了LTE解决方案Tegra4i，英特尔也推出了4G Modem芯片XMM7160，但是高通在全球4G芯片出货量中，还是超过了9成的占有率。根据ABI Research发布的统计数据显示，2012年高通的LTE基带芯片出货量占全球出货量的2/3，该数据还在增长。

国际市场日趋成熟，且高通一家独大，不过国内市场却是另一番情景。虽然依靠技术优势，高通占据了中国移动4G终端集采总量的60%以上(中国移动数据)，大部分芯片厂商仍处在研发和样片阶段，但是目前，海思和Marvell也具备了提供量产芯片的能力。正是因为国内市场仍处于发展的初级阶段，芯片技术仍然不成熟，厂商才有可能获取更多的机会。"国内4G市场给任何一家芯片厂商的机会都是均等的。"某专家向记者表示。

别抢跑

虽然4G牌照尚未发放，高通已然来势汹汹，但是对于其他厂商而言，"以不变应万变"的策略仍是最理想的。

目前，新兴市场的产品消化能力仍然强劲，国内市场更是如此。根据工业和信息化部电信研究院发布的数据显示，2013年8-10月，全国手机出货量分别达到5078.2万部、4371.9万部和3997.3万部，当月发布的新款手机数量分别为154款、209款和56款，数量仍非常庞大。

正因如此，联发科到目前为止，并未急于推出4G解决方案，只发布了一些关于MT6290的模糊信息。谢清江表示，该解决方案正式量产，至少要等到2014年第二或第三季度。不仅如此，在收购展讯之后，清华紫光又收购了RDA，成为中国IC市场的龙头企业，正是为进一步加强3G芯片技术做准备。"目前，3G手机市场仍为增量市场。"业界专家杨宇欣表示。

不仅如此，为了避免不成熟的芯片影响用户体验，出现TD-SCDMA时期用户的信任危机，中国移动也会调整4G建设的整体进程。中国移动终端公司总经理助理唐剑锋表示，2013年3G终端仍是市场主角，2014年将实现3G与4G终端并行发展，到了2015年才能让4G终端彻底实现角色转变。"要选择适当的节点，才不会让芯片拖了产业发展的后腿。"某业界专家表示。

洪岑维表示，明年全球4G LTE芯片市场仍将维持"一大四小"的格局，高通稳坐领先地位，联发科、英特尔、博通以及Marvell紧随其后。"过早进入4G市场相当于向上述企业宣战，因此保持原有的发展进度才是正确之选。"杨宇欣说。