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重邮信科董事长聂能：为4G注入“芯”动力
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众所周知，芯片行业是高技术高风险的行业。过去，终端之所以一度成为制约TD-LTE发展的瓶颈，关键在于尚未做好准备的芯片；今天，伴随着中国4G牌照的发放，芯片行业也进入了加速发展期。如何为中国4G的发展注入更加强劲的"芯"动力?为此，《人民邮电》报记者专访了重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能。
记者：4G的发展离不开芯片的支持，而这正是最考验技术实力的环节。如何才能为产业发展源源不断地注入"芯"动力？
聂能：在移动通信领域，芯片产业处于整个产业链的最前端，尤其需要不断创新以及在标准、技术和工艺等多个方面的持续升级换代。在芯片领域，重邮信科一直在不遗余力地持续创新。
早在TD-SCDMA产业化阶段，重邮信科就启动了LTE芯片的研发。第一代LTE芯片于2010年12月推出，采用该芯片的数据终端参加了LTE技术验证和规模试验。2012年，重邮信科开始面向LTE商用市场研制第二代LTE多模基带芯片，并于2013年12月正式推出了第二代多模基带芯片"赤兔8320"。
记者：如何把握中国4G发牌带来的市场机会？
聂能：目前，4G市场处于发展初期，运营商渠道市场占据主导地位。在中移动全球合作伙伴大会上，奚国华董事长表示2014年预计销售1亿部LTE终端，显然这会极大地加速产业发展。重邮信科对4G充满了信心，力争在2014年LTE商用初期卡好位，取得良好的市场销售业绩。为把握机会，基于"赤兔8320"打造的数据终端和智能手机方案和产品，将于2014年第一季度面市。同时，重邮信科也在加速研发基于MMMB的LTE智能手机SoC芯片，预计在2014年第四季度量产发布。
记者：如何看待多频多模这一4G终端的发展方向？芯片环节需要提供怎样的支持？
聂能：多模多频、TDD与FDD融合组网、国际漫游等作为智能终端的发展方向，给芯片厂商带来了极大挑战。芯片厂商需要解决各种制式切换和互操作的问题，需要解决基带方案和射频方案的配合问题，需要解决多模多频带来的整机功耗升高和成本增加等一系列问题。
重邮信科将不断完善MMMB技术，目前在技术上已经能够满足五模十三频的需求。预计2014年年底，重邮信科会正式对外发布五模十三频的SoC芯片。同时，为了让消费者用上更加便宜的LTE终端，重邮信科还会推出三模八频等不同组合的终端芯片方案。重邮信科后续会继续完善多模多频方案，在稳定度、功耗等与用户息息相关的层面持续优化。
作者：姚春鸽 来源：人民邮电报
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