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2014年Q1基带芯片市场规模47亿美元：高通继续主导 展讯超越英特尔列第三
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北京时间6月26日早间消息（蒋均牧）Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2014年第一季度全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%，市场规模达47亿美元。
厂商中，高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔占据市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场主导地位，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度，展讯超越英特尔位列收益份额排名第三。
Strategy Analytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）表示："这是过去三年中英特尔首次跌出收益份额排名前三，原因是2014年第一季度其2G和3G基带出货量急剧下降。然而，Strategy
Analytics认为英特尔在LTE基带市场正取得进展，其支持Cat6多模LTE解决方案芯片XMM7260有潜力赢得一些高属性的市场份额。"
"得益于广大的客户基础和强大的LTE产品组合，2014年第一季度高通获得了三分之二的基带市场收益份额。"Strategy Analytics射频和无线组件（RFWC）服务总监克里斯托弗·泰勒（Christopher Taylor）说："Strategy Analytics测算，该季度高通的LTE收益份额已从去年同期的95%下降至91%。正如我们所料，LTE基带市场竞争加剧，尤其是英特尔和美满科技凭借LTE芯片设计中标的显着业绩在该市场取得重大进展。Strategy Analytics认为，由于该季度LTE基带芯片的出货量低于总芯片出货量的50%，高通在LTE产品组合方面仍有很多机会。"
Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊（Stuart Robinson）评论称："和高通相比，联发科正迅速建立在基带芯片市场第二名的强大地位。然而，目前该公司大部分业务增长来自2G和3G市场。2014年第一季度联发科在LTE基带市场未获取任何份额，因此我们重申该公司需借助即将推出的无线网卡和应用处理器在LTE基带方面加倍努力，以不偏离其增长轨迹。"
作者：蒋均牧 来源：本站