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三星电子击败台积电 为高通生产移动程序处理器
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据韩国EDAILY新闻7月16日报道，三星电子公司已与美国高通公司在产品供应方面达成合作意向。三星或将通过合作，重振其在系统半导体产业上的低迷。
根据知情人士透露，三星电子最快将从2015年末开始生产高通的新一代移动应用程序处理器(Application Processor)。作为移动AP市场的佼佼者，高通公司在2013年曾创下了52.4%的市场占有率。
虽然此前三星电子也负责制造一部分高通货品，但绝大部分供货均由台积电(TSMC)负责。此次高通之所以会选择三星电子，是考虑到了后者先进的技术实力——据业界人士透露，三星电子将在生产过程中使用14nm Fin-FET技术。
尽管台积电目前也在开发16nm Fin-FET技术，但其能效性及安全性并不如三星电子的14nm级技术先进。与目前常用的20nm级技术相比，由三星电子开发的14nm Fin-FET技术能够使相应产品的速度提升20%以上，同时能够最多减少35%的耗电量。
业界认为，在三星电子从台积电手中赢得高通货单的同时，顺带也能改善其在系统半导体产业上的效益。目前在系统半导体领域，移动AP同样具有很高的附加价值。
据了解，三星电子在系统半导体产业上的研发主要由其下属的系统LSI部门负责。进入2014年以来，该部门一直处于亏损状态。考虑到三星电子与高通之间的合作，该部门很可能以此为契机实现逆转。
半导体界人士认为，为了赢取货单，三星电子一直致力于对技术及生产力进行强化，这是其最终能够与高通一样的巨头达成合作的原因之一。"已经在存储芯片领域独占鳌头的三星电子，接下来有望在系统半导体方面同样崭露头角"，该人士指出。
作者：王玮欣 来源：环球网