4G手机芯片打车轮战 高通承压

在4G初期赚得盆满钵满的高通或许在下半年会感到一丝压力。

昨日，联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案（SoC），基于此，联发科已完成了64位及4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程。据了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。

"很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。"手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有更大的动作。

但考虑到高通在手机晶片领域的地位，市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示，就算有一些是2014年进入市场的竞争者，高通在多模LTE晶片市场的占有率仍处高位。

迟来的升级

"今年LTE手机芯片出货量将达到1500万套，占公司总体智能手机芯片出货目标3亿套的5%。"联发科技股份有限公司总经理谢清江对记者表示，从目前来看占比虽然还是很小，但是希望到明年能够达到双位数。

事实上，受到国产3G标准TD-SCDMA的限制，以及多模式支持的政策，导致进入中国内地LTE芯片产业上下游的厂商数量较少。这导致了市场呈现集中化。

美国高通公司，目前是中国LTE芯片最大的供应商，今年上半年，预计高通将会占有中国八成的LTE芯片市场。今年三季度，高通将发布入门级64位的骁龙410系列芯片，这将加快高通4G芯片的份额提升。

谢清江对记者表示，MT6595是联发科首款LTE八核心的SoC，也是全球首款搭载A17的中央处理器，它拥有四颗Cortex A17核心，四颗Cortex A7核心，以HMP(异构多任务处理技术)搭在一起，八个核心可以同时工作，也可以按任务负载分开工作，联发科表示这种架构可以做到最好的工作分配，以及最好的热管理和功耗控制。

但对于MTK而言，MT6595最大的意义恐怕在于支持4G LTE。据了解，目前4G TDD LTE牌照已经下发了两家运营商，中国内地成为上半年全球4G市场最主要的成长动力，中国移动上半年销售了约2000万部4G手机，下半年还有约5000万目标需要达成，市场巨大。

不过也有业内人士坦言，这颗联发科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得两个月内上市的热门新品里联发科产品寥寥无几，从高端到低端被高通抢走市场。MT6592机型的同款4G版往往被骁龙400取代，这也是联发科所不愿意看到的。"其实它们也并不在同一性能档。没有4G，只能无奈。"上述人士说。

"虽然有点晚，但是并不代表没有机会。"酷派副总裁曹井升对记者表示，目前芯片厂商的竞争差异有点像终端品牌之间的竞争，目前大家形成的印象是五模高端用高通，但三模其他芯片产品还是有机会的。

事实上，除了高通，在4G市场，联发科的另一个对手还有Marvell，该公司推出LTE芯片的时间和高通基本一致，不过却受到了业务规模和支持人员队伍的限制。

调研机构 Digitimes曾经发布报告指出，联发科手机芯片在入门级市场一直占据优势。但是今年三季度，在4G的入门级芯片市场，联发科可能被高通的32位和64位芯片抢走先机。

Digitimes指出，为了和高通争夺4G芯片市场，联发科会在接下来拿出更多的价格战策略。而在昨日的采访中，有联发科人士向记者透露，年底将会出现搭载其低端芯片的399元终端机型上市。

争夺4G市场

王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有大的动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来"跨越式"发展。

而觊觎4G市场的除了国内芯片厂商外，韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为Exynos ModAP。

据了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手，该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 4与5手机中；但Forward Concepts表示，三星的活动仅限于韩国市场，在世界其他区域市场销售的手机与平板，该公司都是依赖竞争对手的LTE数据机晶片。

一位芯片行业分析师对记者表示，三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力，仍然有待观察。但可以看到，无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累，智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段，对于芯片厂商，如何揽住更多的客户是首要的任务，更多的客户代表着更大的话语权。

曹井升对记者表示，目前芯片市场正在从两段走向中间，而中间价位正在被挤压，更多的厂商希望获得更大的份额。

联发科内部人士表示，高端市场放缓的原因之一在于，发达国家市场逐渐饱和，运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下，高价手机将不会有那么大的市场。

而低端市场的收缩缘于消费者更高层次的需求。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂此前对记者表示，低端市场主要集中在新兴市场，而新兴市场以前以山寨和白牌产品为主，随着经济发展，新兴市场的消费者也开始萌生品牌意识。

"由此可见，未来在4G千元档位，将会有更多的芯片厂商加入。"王艳辉对记者说。