莱迪思发布iCE40重新定义低功耗 高性价比FPGA产品

7月30日早间消息（张海龙）日前，莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，不仅在原有的基础上进一步缩小了芯片体积，而且还大幅降低了功耗，同时，价格也更加低廉。

众所周知，在电池技术没有全新改进的条件下，功耗问题正成为手机、智能可穿戴设备的最大困扰。而随着智能手机被赋予越来越多功能，如遥控、扫码、计步器等，其芯片需要满足这些功能的计算能力，并要提供更多的I/O接口来支撑这些功能。

为了满足市场需求，莱迪思发布了iCE40 Ultra™产品系列。据莱迪思总裁兼CEO Darin G. Billerbeck介绍，相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。

iCE40 Ultra产品系列中尺寸最小的器件为1.7mmx2.1mmx0.45mm的WLCS封装（晶圆级芯片封装），目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗实现这么多的功能以及灵活性。

同时，Darin G. Billerbeck介绍，iCE40独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的"杀手级"功能。

目前，莱迪思可为手机厂商提供从硬件到前端软件如APP等一整套的解决方案，来满足用户定制化功能的需求。

此外，目前，智能手机价格正不断降低，尤其是在中国市场，手机价格已经贴近白菜价，手机中每一个硬件价格都直接影响到手机的最终定价，以及手机厂商的盈利情况。

为了帮助手机厂商获得更好的发展，以及更大的市场份额，莱迪思再次刷新了自己产品的价格。据Darin G. Billerbeck透露，此次产品价格已经是几乎免费的价格，大概价格仅为几十美分。

自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。

据悉，莱迪思2013财年营收实现19%的增长,营收为3.325亿美元，其中48%来自于中国市场，毛利率达53.6%。在2013年中，莱迪思每秒钟发运30多片芯片。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片。

目前，莱迪思在中国的合作伙伴包括华为、中兴、联想、小米、OPPO、金立、VIVO等。

在谈及莱迪思的中国战略时，Darin G. Billerbeck表示，莱迪思的中国战略将立足现在，放眼未来，分为短期、中期、长期三个战略。短期战略为专注于大厂商；顺应新功能的发展趋势，为更多其他厂商提供技术支持；提供菜单式预验证功能和客制化设计；同Qualcomm和MediaTek等厂商进行合作，推出移动应用参考设计。中期战略为在新的40nm产品中集成IP硬核并优化成本；致力于为智能手机中的特定应用设计提供支持；在芯片上集成IP硬核；由我们或与合作伙伴共同开发IP软核。长期战略为采用28nm工艺，在每平方毫米的面积上集成更多功能；通过增强对目标市场的影响力来加强领导地位。

据了解，莱迪思半导体公司是全球领先的超低功耗客制化解决方案供应商，致力于服务包括智能手机、移动手持设备、小型蜂窝网络设备、工业控制、车载信息娱乐等领域的制造商。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片，包括FPGA、CPLD和电源管理解决方案，莱迪思的出货量超过其他任何一家可编程解决方案供应商。