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高通力 降温 骁龙815温度将远低于骁龙810
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据国外媒体3月23日报道，高通骁龙810的过热问题被市场传得沸沸扬扬，HTC使用这款处理器的HTC One M9在还未上市前就遭人爆料运作时温度飙升至超过 55℃，虽然后来谣言指称软件更新已让机身温度顺利降温 9-10℃，显示 M9 过热也许跟软件有关，但仍不免让采纳骁龙 810 的智能手机大厂人心惶惶。
高通内部最新测试显示，还未发布的骁龙 815在与骁龙 810、801 比较后，发现骁龙815的运作温度远低于其他两款处理器，也许未来使用高通最新处理器的智能机，可以不用再担心机身过热的问题。
根据测试，骁龙 815、810与801分别被放置于3台没有移动通讯连线、屏幕分辨率为 1080×1920 且内建 3GB RAM 的 5 寸智能手机当中，在执行绘图显示功能被调到最高的游戏"狂野飙车 8：极速凌云"(Asphalt 8 Airborne)后，发现内建骁龙 815 的设备表面温度最高仅有 38℃，低于骁龙801的42℃、骁龙 810 的44℃。
也就是说，内建骁龙815的智能手机应该不会再面临过热危机。机身过热不但会减少电池续航力，也可能让智能手机的寿命缩短。
骁龙 815 是一款八核心处理器，搭配的是高通 Adreno 450 绘图处理器，预计第一款内建这款处理器的智能手机会在 2015 年第四季度问世。
采用20纳米制程技术的骁龙810不但有过热问题，效能还输给三星的14纳米处理器Exynos 7420，据传已促使高通决定加快脚步，转换至14、16纳米制程技术。
根据 Bernstein Research 分析师 Mark Li 和他的团队出具的最新研究报告，由于台积电2015年的20纳米业务中，光是高通就占了 40-50% 的需求，因此高通转换制程肯定会导致台积电的 20 纳米营收不如预期。Li估计，高通应该会在今年底或明年初让三星成为主要的晶圆代工供应商。
作者：陈薇 来源：环球科技