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导电性粘合剂的TDK指南 (4)：TDK有导电性粘合剂用的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)吗？
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问：导电性粘合剂的TDK指南 (4)：TDK有导电性粘合剂用的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)吗？
答：
TDK拥有特别端子电极结构的用于导电性粘合剂的MLCC系列产品，用于高可靠性的车载用途。导电性粘合剂用MLCC的端子电极是在銅(Cu)底材层上覆盖有银(Ag)、钯(Pd)、铜(Cu)组成的合金外层。
TDK的MLCC产品标准端子电极的结构为，在銅(Cu)底材层上镀有镍(Ni)以及锡(Sn)的镀层。
图1: 导电性粘合剂用MLCC的端子电极
图2: 标准MLCC的端子电极
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