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导电性粘合剂的TDK指南 (3)：导电性粘合剂的使用方法与焊锡有何不同？

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问：导电性粘合剂的TDK指南 (3)：导电性粘合剂的使用方法与焊锡有何不同？

答：
使用导电性粘合剂对元件进行贴装的大致流程与焊锡贴装相似。下表中列示其中的不同。

工序	焊锡	导电性粘合剂
1	焊锡涂布	粘合剂涂布
2	元件安装	元件安装
3	加热/回流焊	硬化
4	冷却	冷却(热固)

表1: 导电性粘合剂与焊锡的贴装流程

安装元件时，涂布（丝网印刷）粘合剂代替焊锡。环氧树脂的固化时间相比焊锡的加热以及冷却时间更长，固化过程中需要注意保持温度适宜。否则环氧树脂不会完全固化。

导电性粘合剂为1液性或2液性。1液性的优点在于无需混合用于生产最终使用的环氧树脂的树脂。1液性的固化温度相比2液性更高(150°C)，多数情况需要在使用前进行冷藏保管。 2液性环氧树脂的优点在于，其固化温度相比1液性环氧树脂更低(多数为室温)，同时无需冷藏保管。2液性环氧树脂需要在混合后立即使用，且如果固化剂混合比率不合适则可能导致无法使用。

涂布导电性粘合剂时需要特别注意。使用焊锡时，由于拥有表面张力，因此经过加热后，过剩的焊锡能够回到接合部，但环氧树脂则不会移动，直接固化。因此，可能会发生短路或银迁移（绝缘电阻降低，最终发生短路风险）等问题。