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端子电极的接合强度 (2)：什么是MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的端子电极的接合强度？
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问：端子电极的接合强度 (2)：什么是MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的端子电极的接合强度？
答：
端子电极的接合强度是指，将元件主体从端子上剥离所需的力。最为普通的评估方式是轴心引脚的拉伸试验或侧面按压试验。通常以千克进行表示，其强度取决于元件的尺寸。
图1: 以往的端子接合试验
轴心引脚的拉伸力是衡量元件准确端子强度的最佳标准，但在SMT工序中，侧面按压试验则最为普遍。
注: 侧面按压试验中，若焊锡量与元件的按压部位不同则会产生较大差异。
以下将端子电极接合强度的大小与故障模式相结合进行说明。故障的3种基本形态如下图所示进行说明。
图2: 故障模式、引脚拉伸
図3: 故障模式、侧面按压
故障模式根据填锡高度不同会有所差异。一般情况下，为使接合力达到最大，陶瓷与陶瓷、或金属与金属的故障模式通常认为是最为理想的。
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