• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > EMC/EMI 设计 > 电磁兼容技术问答 > TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4):如何测试锡晶须?

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4):如何测试锡晶须?

录入:edatop.com    点击:

问:TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4):如何测试锡晶须?



答:
TDK是按照JIS C60068-2-82的标准来进行测试[电子部品的晶须试验方法]。


TDK的MLCC符合RoHS指令,是无铅产品。


EMC电磁兼容设计培训套装,视频教程,让您系统学习EMC知识...

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

上一篇:MLCC纹波电流 (6):极性是否会对MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的容许纹波电流产生影响?
下一篇:端子电极的接合强度 (2):什么是MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的端子电极的接合强度?

EMC培训课程推荐详情>>

EMC电磁兼容视频培训教程EMC 电磁兼容设计专业培训视频套装,3门视频教程,让你系统学习电磁兼容知识和应用【More..

易迪拓培训课程列表详情>>

我们是来自于研发一线的资深工程师,专注并致力于射频、微波和天线设计工程师的培养

  网站地图