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TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4):如何测试锡晶须?
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问:TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4):如何测试锡晶须?
答:
TDK是按照JIS C60068-2-82的标准来进行测试[电子部品的晶须试验方法]。
TDK的MLCC符合RoHS指令,是无铅产品。
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