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TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?
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问:TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?
答:
TDK使用卑金属(Ni)内部电极和对应的Cu端子电极(或内部电极)来制造MLCC。此端子电极采用电镀方式以防止元件焊锡的侵食和增加可焊接性。Ni防护层提供焊热保护,无铅的锡Sn(糙面精整)提供最佳可焊接性。
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