• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > EMC/EMI 设计 > 电磁兼容技术问答 > TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?

录入:edatop.com    点击:

问:TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?



答:
TDK使用卑金属(Ni)内部电极和对应的Cu端子电极(或内部电极)来制造MLCC。此端子电极采用电镀方式以防止元件焊锡的侵食和增加可焊接性。Ni防护层提供焊热保护,无铅的锡Sn(糙面精整)提供最佳可焊接性。

EMC电磁兼容设计培训套装,视频教程,让您系统学习EMC知识...

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

上一篇:TDK的电容器(积层带导线陶瓷电容器)如何进行ESD试验?
下一篇:请说明一下频率特性

EMC培训课程推荐详情>>

EMC电磁兼容视频培训教程EMC 电磁兼容设计专业培训视频套装,3门视频教程,让你系统学习电磁兼容知识和应用【More..

易迪拓培训课程列表详情>>

我们是来自于研发一线的资深工程师,专注并致力于射频、微波和天线设计工程师的培养

  网站地图