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导电性粘合剂的TDK指南 (5)：标准端子电极的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)能否使用导电性粘合剂？

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问：导电性粘合剂的TDK指南 (5)：标准端子电极的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)能否使用导电性粘合剂？

答：
不能，理由有以下三点。

导电性粘合剂容易吸水，因此会导致标准端子电极中镀Sn氧化。由此将会使MLCC与导电性粘合剂之间的接触电阻大幅增加(100小时后大约增加至原来的100倍)，从而可能导致能量损失及产生热量。AgPdCu合金中不存在Cu/Ni/Sn的氧化问题，因此能够维持稳定的接触电阻。
通过将导电性粘合剂用于标准端子电极的MLCC中，端子电极粘合强度（元件从印刷线路上剥离的力）将会明显下降。这是因为，通过温度循环，端子电极与环氧树脂间很可能产生细微裂纹。AgPdCu端子电极中端子电极与导电性粘合剂中含有的银之间拥有较强的亲和性，因此能够降低这些细微裂纹的产生率。
导电性粘合剂中含有的银(Ag)存在容易发生迁移的问题。导电性粘合剂用MLCC通过在外层电极上加入铜，使其变为AgPdCu合金，从而达到抑制端子电极间银迁移的效果。