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不能任意移动过孔的位置

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在两片DDR2设计实例中，fanout这个视屏中，可以在layout中任意移动过孔的位置。
但是我的layout 中DDR扇出以后，在移动过孔的时候，过孔位于DDR芯片底下部分，过孔移动时只能移动到其它焊盘上。边界外可以在水平线上移动，但是不能任意角度移动。

终于找到问题的所在了，捕获半径的问题。捕获还是不太明白，为什么捕获半径大的时候，在器件的丝印层外可以任意移动。

格点改小一点。

在Layout中布线的时候，可以任意放置过孔。移动时，在DDR封装丝印内部，不能任意移动过孔，只能移动到丝印内部的其它焊盘、过孔，或者是器件中点。如图一。但是将过孔移除封装丝印以后，就可以任意移动了，如图2。图1

图2

DRC OFF不行吗

DRC 是关闭的！现在只能到router中修改过孔的位置，觉得比较麻烦。

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