PCB表面不铺铜有什么好处

文件容量可以没那么大。减少处理孤铜的工作量。

这个问题要看每个公司的要求吧。

pads中没有网络的地方不会铺铜，所以应该不存在孤铜和碎铜吧，那是不是就不需要处理了呢

一般情况都要铺铜，表面会有张力，尤其在板子厚度比较薄时，可以有效的防止PCB受热后翘曲，不平整等。

6楼说的很对，不铺铜的话，薄板很容易翘曲。但是也有好处，地铜不整层铺的话，信号回流路径更加清晰可控，比如功率板对地回路的要求是比较高的，所以一般不会大面积铺。对于电源完整性来说，电源平面最好铺铜越大越好，铜箔越宽，载流能力越大；但是对于EMI来说却相反，他们希望di/dt变化比较大的电源平面要尽可能的小，对周边的信号辐射和干扰也能做到最小。所以在载流能力足够的情况下，EMI他们希望用线条代替铜箔。另外高速数字电路和射频电路，对信号的阻抗比较讲究，所以一般都需要连续的整层地铜做参考。总而言之，不同的产品需要不同的玩法。有机会各种产品都做一下，画板前就胸有成竹了。

请问JIMMY，EMC方面会不会比铺铜的效果要差呢？