大家一起学PADS .

老师是显示的是Ref.des.但没有Part type and part number

非常谢谢回复,
另还有些疑问.请教.
1.包地原因,主要针对易受干拢的信号 ,还是针对易产生干拢的信号?或都是两种信号都要进入包地?
2.等长知道是时序要求才做的,但对那些线有时序要求,有时分不清,
如DDR的数据线与控制线是否要求等长?
地址线与数据线是否要求等长?
或者是只要求成组的数据线等长?
又或者只要求数据结的高8位等长,再低8位等长,高位与低位不等长?,
另还有一重要问题,
通俗的说多少M频率的数据信号有时序要求,如是400M,800,还是1G.?
一个实际的问题,如DDR数据线,最长的那根线有800MILS,但大多数线在400以内可以走通,
如果频率是800M,这个时候,走等长好还是不走等长好?
另对于双DDR,或多DDR,如何等长?
3.以前经常有听到较多数据线时,如16根时,
走4根线时要走一根地线,不要16根同时走,不知道是否正确,不知道具体是如何要求的?

取消显示标记选项即可。

Ln
n是你要切换的层
比如你要切换到第3层，请输入：L3
然后回车

那是因为你设置了安全间距不当的原因。比如你的FPGA的元件脚间距才6mil，而你的安全间距值设了10mil 或6mil以上，而又开启了DRP走线的话，当然无法连接。
我很少开着DRP走线。都是设置好显示栅格和设计栅格好，利用栅格的功能来进行走线。很少修线。

有什么办法能把4层板分离看内层的电源和地层的走线和铜皮是什么样的吗？
我上次打了一半感觉内层短路了。

中间的散热焊盘只做一个大的就行了。
另外一些小孔，在PCB设计时，选中中间的散热焊盘(通常是接地）的网络后，右键，add via.
想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。

layout做完了，铺铜也完了，但是每次重开pcb文件的时候，铺铜（flood）的地方就镂空了，如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。
解决方法：重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。
也可以进行设置：Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”

那具体和什么走线习惯有关呢？好的习惯应该是怎样呢？
我是菜鸟，希望楼主耐心指教
:
比如创建元件,丝印外框统一做在all layer
2d线宽不低于5mil
TEXT等信息不添加在TOP或BOTTOM层
等等...

PADS如果自动铺铜,铺出来的锐角怎么手动修改啊
:
这种修改起来很费时间。
主要跟你的走线习惯有很大的关系。
我们一直在说，良好的设计习惯很重要，可以比免很多后续优化的时间.
如果一定要修改，可以一些比较明显的锐角处，画一个keepout,或是画个copper out,
灌铜后将之删去。

这种修改起来很费时间。
主要跟你的走线习惯有很大的关系。
我们一直在说，良好的设计习惯很重要，可以避免很多后续优化的时间.
如果一定要修改，可以一些比较明显的锐角处，画一个keepout,或是画个copper out,
灌铜后将之删去。

我用的是2007,别人用2005设计的板子,我用2007打开这个板子,用ORCAD10.5输出网表,再导入到这个板子中,
原理图中更改的地方在PCB中没有显示.为什么啊.请楼主帮忙.为什么还将EGND网络自己删除了.这不是白改原理图了吗,是2005与2007兼容性的问题吗?
错误如下:
Mixing nets EGND CN2 1 FMI CN2 1
CN2.1 LA4.2 TP42.1 RF2.2
*Bad *CONNECTION* ascii data format, nets must contain more than one pin. Signal EGND
Mixing nets FMINT CF6 1 FMI RF2 1
LF4.2 P4.1 P3.1 DF1.3 CF6.1 RF2.1
Warning: deleting signal EGND
**INPUT WARNINGS FOUND**

楼主开个QQ群吧

请问画PCB时，自建封装有哪些好处。
因为我平时工作中都是直接用PCB图直接保存封装。

钻孔对问题
看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8，可有些信号只到3层，或4、5层的，什么也要用2-7的钻孔呢？
还有个“地”的问题
手机中有模拟地和数字地，它们是布在同一层还有不同层？如下面的层叠方式：
TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom
TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)
模拟和数字的地分布在哪？还有“混合地”与“参考层”地有何区别？

初次使用PADS，出现如图中央的问题，左边的电容和右边FPGA不能正常连接！
可能是我的走线比FPGA的管脚要粗吧，导致在DRP模式下，出现FPGA这边用非常细的线来连接
这个问题能在开DRC模式下解决吗，有的话，告诉我方法，非常感激！

Value值显示问题
最近画了一块板，线也弄完了，最后时，老板要求出图制版是显示出VALUE值来，
我用allegro画的原理图，PADS布的线，现在板子布好了，想加进去VALUE值，却不可以；
关键是我最开始导网表是没在后面加{VALUE}项，打算生成一个新的显示VALUE值的CEO比较下，
结果比对后说NO DIFFERENCE，各位帮忙想个办法，能顺利解决就好，实在不行，最后出CAM图时
只好手工添加了，希望各位能提供好的办法，谢谢！

请问有尊敬的版主，我在使用LOGIC的时候，为什么不能接地？按右键选地的时候弹出一个窗口,提示:
pin discrepencydecal gatefor gate number#
还有就是我画线的时候可以在线走到一半的时候双击左键悬空,而别人使用LOGIC 时又无此功能.
为此我很是苦恼！别人说是软件本身的问题,但是我把别人做好的LOGIC文档放入我的电脑打开,上述问题又没有了，因此我怀疑是否是软件设置的问题,真诚地请教版主！

please uncheck
allow floating connections

对思齐:
1.看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8，可有些信号只到3层，或4、5层的，什么也要用2-7的钻孔呢？
reply:因为2-7的过孔会自动根据网络选择层,就是说你布线在每3层,过孔就连每3层,其它层则不连！
2.
手机中有模拟地和数字地，它们是布在同一层还有不同层？如下面的层叠方式：
TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-BottomTOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)模拟和数字的地分布在哪？还有“混合地”与“参考层”地有何区别？
reply:初涉手机,这个不太清楚,不过以我的理解,由于手机比较复杂,数字模拟区难以区分,通过都不作特别的数字模拟分开处理啦,但是对高频部分都会隔离开来！至于混合地当然是数模地混合啦,而参考地层是作为射频线,音频线的参考层,因为这个层完整性较好

求助:网表问题
重新装了下电脑结果,输出网表时提示:
Design Name: D:资料复件 FINAL.DSN
[FMT0012] Can't open first output file
#各位碰到过没有,帮忙啊,先谢谢拉！
斑竹救命