-关于埋盲孔设计-在线等

最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm，球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板，为了稳妥原来打算采用通孔完全。
但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。
拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来，不知道此种VIA设置是否合适去，求教大神们，在线等。
此外如果板子仅有1-2，2-3的埋盲孔，而没有9-10,8-9的埋盲孔，对制版是否存在影响。
Jimmy大师，该板计划在贵司完成，上述VIA设置符合要求吗

0.4MM就别想着通孔了。

已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不会影响制版？

直接问板厂，他会给你最详细的答案！

鉴于管脚不算多，所以建议搞一阶板，过孔为：
Via1-2,Via2-9,Via9-10
没必要搞二阶板，成本差了不止一点点。
我最近也在搞一个板，四个BGA都是0.4pitch的，其中两个BGA管脚在400以上（中间还只有一排是空的），本以为8层一阶板 搞不定了，经过努力发现还是可行的。

不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。

受对称的影响的，一直觉得埋盲需要对称（1-2，就必有9-10）。
另外1-2,2-3是二阶吗，我觉得一次压合即可完成。
板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2，S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔，不就是一阶的吗？
不知道上述理解对不对？

ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00
讲得好，就是最后讲反了，1-2，5-6叫盲孔，3-4叫埋孔
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以上是我刚在网上搜的。
补充一下，以8层板为例，一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8；
二阶板可能包括Via1-2,Via2-3，Via1-3（叠孔），Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔)，Via6-7,Via7-8,Via1-8，但只要包括Via1-2,Via2-3，Via6-7,Via7-8，哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板，只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
PCB制板及其工艺我不是很专业，具体可以再找版主等人问问。

搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。
按照你的说法，只要1-2,2-3的话，理论上也是一阶板就可以了；但这个做法不常规，不知道板厂给不给你做。

已经咨询过厂家，可以做。我觉得工艺上并不是很复杂，2-3的孔在第一个CORE层上完成，之后和顶层压合后完成1-2的孔。
主要板子的第2、9层是地层，用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

推荐1-2 2-9 9-10

一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
但IC沒辦法照這樣做，
我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC，用了不是很標準的方式做，
用V1-2、V1-3，因不是量產的，所以板廠可以做就這樣做了，也沒問題說！

主要是这种方式走不出去，过两天我走完线上图

我现在用的器件也是9x9的0.4器件，用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

沒錯，期待你的分享！