QFN的散热焊盘画多大合适呀

用LP Wizard

不需要一样大，小一点没有问题，如果功率很大就多打孔。

没说是否符合IPC—7351，而且LP中最多只有到QFN80

嗯，关键不知道小多少合适。功率很大多打孔？在散热焊盘上多打接地的过孔吗？

要考虑散热的问题，太快了过回流焊会假焊的，LP Wizard里不是可以自己做吗？

自己做？没搞过，都是用LP查尺寸的。大神，求教程！

按IC规格书尺寸输入LP Wizard会自动生成封装IPC-7351B的，散热焊盘过孔不宜打太多根据散热情况选择

是的。你的芯片功率多大？如果功率真的很大，这里打地孔其实也是辅助散热而已，不是主要的，主要的还是在芯片正面。这个一般是地焊盘，你要考虑过多大电流，我觉得打5*5个孔已经不少了，除非功率真的很大。

中间焊盘和引脚焊盘的边沿可以小于0.6mm
另外QFN的里面一般都不建议走线，

感谢！

请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

几天不上来了，居然多了个总统2，名副其实呀

呵呵，总统被你注册了，我只有2了，哈哈哈

我的没问题，你重装一下呢