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VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane

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NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适
在绘制多层板时,VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane是由什么决定的?三者有什么样的区别?

内层设为NO PLANE:你可以在此层走线或灌铜(VCC或GND)
CAM PLANE:负片平面层,设置PLANE需对此层指定网络,比如VCC3V3,这样此层就全是VCC3V3。你只需要将此网络打过孔,而不需要灌铜
SPLIT/MIXED PLANE:混合分割层。比如有两个地:AGND,GND,就可以用这种。画好两个地的分割区域就可以了。
至于详细的区别,用了就知道了。表达能力有限

谢谢版主。
也就是说CAM PLANE一层只能是一个网络吗?
SPLIT/MIXED PLANE用什么线分割区域,有人说2D LINE,有人说直接用COPPER,请问能否指点一下,谢谢!
还有一个问题,
请版主指点,谢谢!

问大家一个问题
负片怎么样出GERBER文件,或者说出文件的需要设置什么?

关注中 没用过cam plane

我目前还不会用混合分割层和负片层,只用NO PLANE层,不知道怎么用,在不太会的前提下,用其他两层容易出错吧。

SPLIT/MIXED PLANE有个麻烦,铺上铜之后不能用快捷键PO取消显示,要关掉文件再开才不显示铜皮

学习了

快捷键SPO,元件层用PO

学习了

spo后没显示了,想要显示出来,继续spo没反应啊

显示用SPD

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