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关于正片和负片的问题汇总

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最近在学工艺时,再次接触到了正片和负片的概念。在这里开一个帖子,希望大家有相关的问题可以提出来,能回答的我就回答。不能回答的,也希望路过的高手不怜赐教。

以前用ALLEGRO时,内层都使用负片,分割好定义好就行了,现在用PADS,内层都用正片了,内层和表层一样处理,都得铺一下铜。感觉吧,正片是空白的,有线的地方就加上铜,没线的地方就空着,负片是张铜片,有线的地方就镂空,没线的地方就是铜,不知道我说的对不?

恩,是的。 正片是所见及所得;负片实际的板子与看到的PCB图形相反,有线的地方镂空了。

我现在有点疑问,不知道楼主还能解答不

我只能说尽力而为吧。PADS里面很少用负片的。

谢谢楼主,在了解PCB制程的时候,1,有关正片、负片的所说的干膜跟湿膜是同一种东西吗?干湿膜跟菲林是同一种东西吗?
2,,什么情况下用负片好使?哪一层用负片对板厂加工PCB有帮助,或者说更方便他们加工。还是说不管我们给他的是正片还是负片,他们制作底片的时候可以任意制作?(就比如我们给他的正片资料,他们做底片的时候可以做成负片)

我給正片,容易check
板廠依照他們的製程需要,很容易在cam轉成負片使用

板凳,留个脚印。帮顶。

正负片都能达到一样的效果,只是表现形式不一样,那么它们各自的缺点和优点是什么,楼主,虽然知道他们各自的用法,但是为什么会有正负之分呢,分正负是出于一种什么样的考虑呢!楼主,还望解除小弟心中困惑啊,谢谢!

在多层板中,一般要保持地层完整,通常不进行分割,这时采用CAM plane时很方便,不用铺铜,该层为负片。

不晓得楼主还是否愿意回答问题。
我初学Allegro,怎么都弄不好这个东西。做了花焊盘,放在pin里和via里,但是却不显示。负片层只有管脚上显示一个 加号,而via却不显示出东西。而产生的Gerber中却有我做的花焊盘图形;不知道哪个地方设置还是啥问题。
用百度古狗找了3,4天也没有个头绪。发现找不到有人专门讲解这个的。 楼主能否专门写个如何负片层如何使用 thermal flash 的教程呢? 如果能就是造福大家啦。谢谢。

pads中负片是不是很麻烦啊,要搞个第25层,还很容易出错?

学习一下,

Protel 99se负片输出极方便!

路过学习 一下!

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