发个刚画的板子，前辈指点(修改版)

这个是什么产品啊，画得不错啊，不过看到过孔是不是打得太密了，不知道板厂好生产不，还有好多孔打在焊盘上，到时候贴片了会漏锡假焊，3.3v 电源要走粗点，还有尽量把底层的地网络铜箔搞大点，USB 差分信号要走差分啊，你这个不符合要求，IC 和电容接地PIN 要就近打VIA 下地啊，还有好多安全间距错误

这样啊！感谢指点错误，我这个是红外zigbee的产品，对于你的建议：过孔的问题，间距多少才合适生成呢？焊盘上的过孔等下我修改下，还有差分线，好多安全间距错误可以指明一下么？

这个是什么产品啊，画得不好啊，过孔打得太密了，板厂不好生产，还有好多孔打在焊盘上，到时候贴片了会漏锡假焊， 电源要走粗点，滤波电容位置要尽量靠近电源PIN 脚放置，晶振位置要尽量靠近IC,还有尽量把底层的地网络铜箔搞大点，USB 差分信号要走差分啊，你这个不符合要求，IC 和电容接地PIN 要就近打VIA 下地啊，还有好多安全间距错误，其他没有仔细看，你们老大没有看吗？做出来肯定有问题

一年没用了

设计验证的安全间距验证没问题啊！提示的十几个同个网络的过孔靠的太近，这个应该不是问题吧

这个板子别看起来好像很工整，实际是可以说是“乱搞”
1 你为了工整，上下拉或者滤波都拉到很远的地方
2 很多过孔打在焊盘上面
3 很多过孔打的太密，完全没有必要。
4 TOP和BOTTOM走线过于随意
5 U3，U6,U2底部没有过孔

上下拉的线应该没什么关系吧，我主要是吧IC的边上的电容尽量靠近，其他的确实是为了工整拉远了；
焊盘上的过孔已经做了更改；
U3，U6..你说要打过孔，我想问下有这个必要么？为了散热？还是为了良好接地？起初做封装的时候IC里面的接地焊盘是通孔，被我修改了；
走线随意你应该说的是从左到右的那些长距离走线吧

还有一个问题，我的总电流不会超过50ma，3.3V电流最大也不会超过50ma嘛，所以我走线不是很粗，按论坛计算方法足够宽了，不知道是不是有另外的要求

1 上下拉当然有关系，你看信号的路径。U9旁边那么多的电容，我想应该是有电源滤波的。你放在那里还不如不放。
2 U3,U6,U2等的过孔，一个是散热，一个是连通，特别是RF方面的东东，需要良好接GND，U3和U6的GND基本上就是不通的。
3 轴线随意的意思是基本上的线都可以走TOP层，这样BOTTOM层的GND比较完整。
4 F1器件的阻抗用共面波计算，不用走那么粗。
5 电源线的走线宽度不能单算直流阻抗。

走线太过了 还有你这个过孔为何间距这么近呢

能不能提供原理图，学习一下！

恩，修改后再上传大家看看

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