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异形按键封装问题
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请高手帮忙指点，多谢！
1. 如图1 的按键封装pads怎样制作？
2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）？正确的gerber 应该如图3 所示的，难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗？
1. 如图1 的按键封装pads怎样制作？
2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）？正确的gerber 应该如图3 所示的，难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗？
異形焊盤=pad+異形銅箔，連結後，soldermask面積=異形銅箔的面積，所以在連結之前，異形銅箔要先調整成你要的形狀。
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