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模拟电路覆铜问题
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请问：
四层板中，如果模拟电路不覆铜，是在地层中分割的模拟地部分不覆铜吗？如果该部分不覆铜，相关的花孔能否连接到该平面层？
四层板中，如果模拟电路不覆铜，是在地层中分割的模拟地部分不覆铜吗？如果该部分不覆铜，相关的花孔能否连接到该平面层？
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谢谢你的回复，覆铜的步骤我清楚。我的疑问是，对于模拟电路覆铜的问题，具体如何操作？
坐等高手解答
没看懂楼主的意思。
首先，需要想明白：模拟部分为何不铺铜？好处在哪里？
其次，即使是做模数地的分割，在地平面最多也只是分割而不是不铺铜；
最后，对于模数地的处理，如果不确定怎么处理更合适，那么建议不做分割（即，不区分模拟地和数字地，而统一用GND来表示）。如果怕相互干扰，那么可以在除地平面之外的其他层做分割。
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