过孔与电流问题

首先你必须理解一个问题，看附件的图片，这个图片应该很常见吧，也就是PCB线宽，铜厚，温升和电流的关系。理解了这个表，就很好理解过孔的通流能力。解释一下，1OZ=35um.
过孔的通流能力是由孔径决定的。要计算过孔的通流能力，你需要知道过孔的内壁厚度，你可以要求PCB厂家，你也可以遵循PCB厂家的制作能力。一般最小15um-17um.如果知道了内壁的厚度，那么计算出周长（也就对应图片的线宽），就可以知道通流能力了。

JIMMY大师孔壁铜厚是个什么概念？谢谢！

还不是很理解，能否举例说明下，谢谢！

根据电磁场理论，电流是跑在金属表面的，所以我觉得简单起见线宽就按2*PI*R估算应该也差不多了（如果整个钻孔被铜灌满，那么通流能力其实上可能是下降了，那就按PI*R计算线宽应该最有把握了）。

好吧，我就花点时间给你讲解一下，先上幅图片，我在百度上找的，
图上已经标明了铜厚，为了方便计算，我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz
按照要求，你需要能够过1A的孔，根据我之前发的那副图片选取铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A（允许温升10°C），那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ)，根据周长L=2*PI*r,可以计算出r=0.1274mm换算成mil就是5.02mil，所以选取的孔径必须大于10mil以上。
对于工程设计，考虑到散热等问题，一般是选取2个所计算出来的最小孔径的过孔。比如你要过1A，你可以用24/12mil的过孔两个。另外提醒一下，建议使用多个小过孔，因为过孔小，寄生电感小。
我编辑一下这个，因为我看到图片把铜厚标的不正确，声明一下，孔壁铜厚不是外径减去内径，图片可能会有误解。

过孔被灌满了，肯定是通流能力大吧。

就应该是一个圆，将它展开成一条线，线的宽度就是圆的周长，然后孔铜厚就是线的铜厚，有个疑问，就是孔径是指在镀金后的孔径，还是没有镀金后的孔径？

这个问题，需要PCB厂家来回答，我默认是没有镀金/灌铜的孔径。

通流能力与导体的截面周长呈正比关系对吧？如果过孔没有灌满，那么实际上有两个同心圆，参与通电流的是这两个圆的周长之和；而如果过孔被灌满了，那么实际只剩下了一个圆（大圆）的表面能走电流，所以通流能力是减少而非增加了。
记住，良导体（δ为无穷大）内部是没有电场也是没有电流的，否则根据J=δE必然会出现电流或电场为无穷大的情况，这是不允许的。

是横截面的面积，不是圆的表面积。你可以理解为电阻，灌铜进去，当然电阻减少，通流能力自然提高。

不是截面积，是周长，帅哥，你看看你第一个帖子自己说的要算周长的。现在反而糊涂了？
看了下图，我的意思会不会清楚些？

计算圆的周长，只是为了计算线宽。你可以想象一下，把一个圆展开来看，你忽视了我说的铜厚的概念。
线宽X铜厚才是目的。

现在我理解啦，谢谢你的耐心解答！孔壁铜厚是要看PCB厂家的制造能力对吗？一般的PCB厂家能做到多少？