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BGA不能打孔问题
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现在 画个手机板，碰到个问题，BGA球上面不能打盲孔，在routing里面打孔就会提示间距不够，其他地方，或者走线拉出来都可以打孔。
试过的方法，1.把所以有的间距和以前画过的 板重新对了遍，没有问题，但还是打不了孔。
2.在Same net里面，把孔再焊盘上位置改成任意的也还是一样打不了孔。
3.把整个pcb导出ASC但不选择rules，在新的pcb里面把rules重新设置，但还是不行。
4.取消所以网络设置，也还是不行。
现在只能打孔的时候把DRC关掉，走线的时候再打开，麻烦各位大侠帮忙看看，看哪里有遗漏的，pcb由于公司原因上传不了，各位帮忙出下招，谢谢。
试过的方法，1.把所以有的间距和以前画过的 板重新对了遍，没有问题，但还是打不了孔。
2.在Same net里面，把孔再焊盘上位置改成任意的也还是一样打不了孔。
3.把整个pcb导出ASC但不选择rules，在新的pcb里面把rules重新设置，但还是不行。
4.取消所以网络设置，也还是不行。
现在只能打孔的时候把DRC关掉，走线的时候再打开，麻烦各位大侠帮忙看看，看哪里有遗漏的，pcb由于公司原因上传不了，各位帮忙出下招，谢谢。
不管。毛线。山寨，上传不了还。
Same net里面都设置成0再试试
封装的属性要改下，允许孔打在焊盘
我也是的，same net改成了0，但是还是要把DRC检测关了以后再打孔，打完以后再开DRC.
BGA扇出呢？
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