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芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘，可能是啥问题？

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pads制作封装的时候，芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘，可能是啥问题？
如果是TOP表贴模式则正常显示；导入到cam350可以查看出差异
这个问题如何解决？

哪位清楚呢

这个问题我遭遇过，做出来一版芯片下面的通孔焊盘全都没开窗，在导出Gerber文件的时候勾选下面框中的就可以了。

不错不错！

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