BGA封装的布线

Jimmy大师肯请指点
我只做过四层板，而且不含BGA封装所以一见到BGA就不知道怎么下手;大师能否总结一下做这类pcb 我第一步从哪儿开始做，第二，三步又怎么做就可以，也就是帮我理清头绪，熟悉做这类文件的一个流程。
也很想知道BGA封装是不是首先扇出管脚，里面的电源及接地脚是在信号线布完了再处理还是先处理好再布电源和地线？ 相信很多和我一样没做BGA封装的人都有同样“？"
我正准备完成一个含BGA封装的设计，急切地想知道这些过程，再次谢谢大师！

建議你買出的PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計的書，裡面有詳細的高速電路的實戰演綀，看了你就會明白了

BGA的东西挺麻烦的，总结个基本的东西，希望能帮到你
BGA位置确定后先放bypass电容，一般放到背面，每一个pin脚放一颗电容（0402），先把背面电容的布线完成（电源和地），实在放不下可以两个pin一颗电容
然后给BGA加上BGA的area，然后设定相应的BGA area里面的各种规则，线宽，线距，DDR及其他重要BUS线的各种走线规则，线宽线距，布线层板等等
然后先做BUS线的layout，再做其他线，最后整理电源线
因为我们的封装库是已经做了PCB扇出（一pin一via），所以我们只需把线拉出来就可以，如果你的封装上没有过孔的扇出，那就需要你在放bypass电容之前，先加area，设规则，然后做扇出，再放电容

1.BGA线需要全部扇出，外围两排直接拉线出来，不要原地打孔
2.规划好每组线和每个电源的划分
3.尽量从BGA走线到外面调整，不要在BGA内部调整线路

一言难尽，自己动动脑筋，自己想出来的，才能牢记在心。

BGA四面开花散线...