SMD元件上胶制程的问题

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公司有块单层版,要把SMD元件放在下层然後上胶,
然後插上DIP元件,整块板子直接过波焊炉.
听说点胶制程需要把SMD焊盘加大,请问是要所有的SMD元件焊盘都加大吗？
以0603 贴片电阻来讲,原本尺寸是 30x38 mil,s ,要加大到多少呢？
有没有标准的规范文件可下载参考呢？谢谢.

0603,0805,1206波锋焊的PCB库：
WAVE.rar

谢谢 ...
可是我刚看了您这三个封装,焊盘尺寸和平常的一样,没有加大,
请问点胶制程是不需要加大焊盘吗？

加大焊盤主要是因為WAVE 波峰焊的關係
到底要多大真是困擾
提供我常用的2種 size ,A type 超級大，單面板空間不足就改用 -S
WAVE 0603 big and small.rar

thank a lot ,jen.

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