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关于地和电源平面挖空的问题
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关于地和电源平面挖空的问题
TI的工程师给的建议是 ：Add ground cutout beneath SMA inputs to ensure 50Ω characteristic trace impedance. May be required on multiple ground/power layers
这段话是说 SMA输入信号的管脚下 把地挖空，还是在 输入 的 地管脚下 把地挖空？
如图
TI的工程师给的建议是 ：Add ground cutout beneath SMA inputs to ensure 50Ω characteristic trace impedance. May be required on multiple ground/power layers
这段话是说 SMA输入信号的管脚下 把地挖空，还是在 输入 的 地管脚下 把地挖空？
如图
我理解是SMA输入信号的管脚下把地挖空，这样可以使局部的参考层距离变大，阻抗变大。
2楼说的有道理，关键信号走线本身不能走过细以免损伤能量造成信号幅度变小，因而要走的略粗，但是又得保证特征阻抗值，所以经常采用挖空临近参考层，使得局部参考距离变大，使得特征阻抗符合要求。
PS:这是我做SDI产品时了解的一些东西，对楼主的产品不算很熟悉，从理论上分析的，仅供参考.
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