史上PADS最头痛的问题.

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库的问题，不知大家是否为库的问题而头痛。经常ECOTOpcb发现PCB封装不是少胳膊就是少腿，别人发的原理图给你，一ECOTOPCB就一大堆问题。PCB封装不对等，唉头痛。

你这个问题我没遇到过，我最头痛的问题是原理图删除带地网络的器件时，eco过去时pcb会丢很多地孔，为了这个，还得采取很麻烦的方法才能不丢地孔

可能是没有SCH和PCB封装库，可将文件中的器件先都保存到库中。再试。

你把PCB中的地孔，粘上胶，就不会丢地孔了，绝对行。

我都试过，在原理图与PCB中把所有元件都保存在一个库中，结果是也有一些元件会丢失封装，或ECO过去之后，很多封装错了。

我觉得最痛苦的莫过于pcb eco以后地孔和地铜皮不连接，只有将地孔删除重新加上才能和地铜皮连接上，这是不是PADS9.5的bug啊？之前的版本从来没这个问题啊

我怎么没发现，ECO 过去后都在。

没遇到过这种问题

应该是你原理图做得不规范吧

没遇到过这种问题。
只要库做得好，没有问题难得倒

我的库文件用的是之前的，原理图是orcad过来的，地网络也没变，老奇怪了

看一下原理图库和PCB库是不是一一对应，保存的是路径一样。如果这样还是有问题，没碰见过

把VIA变成stitching via 在OPTIONS 中DESIGN 设置勾上KEEP stitching vias,如图片，ECO就不掉孔了

自力更生，一般无忧

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