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初用PADS,导入网络表后,做的封装直插件出问题了,有时间进来看下图.

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图片是封装和导入网络后的对比截图


你可以下载他的文件试试.

应该还是封装做的有问题,你导入网表后看下是哪层的焊盘尺寸那么大,到库里面编辑修改下。

放了个MISC库的DIP8封装,结果是一样的,哪里设置出错?

上传文件解决更快.

麻烦帮看下
hachin_usb_cdc_psam.rar
hachin_usb_cdc_psam_lib.rar


thank u
之前看到,没注意这个选项,不同软件差异还是不小的

是你改过了, 不是软件问题.

额 也不知道什么时候改的了,记不起来

解決了嗎?
因為看起來和這個選項是無關的,drill oversize 指的是鑽孔加大多少,而且只是螢幕顯示,drill drawing 也不會真的加
這個看起來是內層的隔離PAD,

是的, 謝謝
沒想到會加到這麼大呵
我通常會加 3, 因為做單面板,怕焊墊太弱

已解决啦!
因为第一次用PADS,有的地方设置还不是很清楚

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