《PADS & Altium Designer实战教程》

书号：ISBN 978-7-121-23024-0
本书采用双平台教学，系统介绍了两种常用的EDA工具软件PADS和Altium Designer的使用方法和实战技巧，内容涉及原理图设计、元器件制作、PCB布局、布线、Gerber文件输出、多层板、安全规范、高速PCB设计、电磁兼容性、信号完整性和电源完整性分析与设计等。
本书适合从事电子产品开发及PCB设计的工程技术人员阅读，也可作为高等学校及岗位培训机构相关专业的教学用书

【目录】
第1篇EDA基础知识
第1章常用EDA软件简介
1.1中国内地公司使用PCB设计软件状况
1.2常用PCB设计软件介绍
1.3电路原理图与PCB设计流程
第2章常用电子元器件介绍及电路分析
2.1常用基本电路定理、公式、元器件介绍
2.2电路分析案例
2.3原理图设计
第2篇PADS实战教程
第3章PADS Logic界面及常用菜单介绍
3.1常用菜单
3.2设置允许操作的选项
3.3优先设置
3.4颜色设置
3.5删除布线或元器件
3.6添加总线
3.7添加悬浮连接
3.8设置原理图边框和说明
3.9添加原理图相关信息
3.10绘制和修改2D线
第4章元器件封装库（CAE）制作
4.1以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法
4.2以三极管为例介绍手工绘制原理图封装
4.3编辑电气特性
4.4保存元器件CAE封装
4.5修改元器件
4.6元器件库的创建和管理
4.7有隐藏引脚的元器件的制作方法
4.8分裂元件
第5章电路原理图元器件的放置及连线
5.1新建原理图
5.2添加元器件
5.3连线
第6章PADS Layout主界面及常用菜单介绍
6.1PADS Layout主界面
6.2PADS Layout常用菜单介绍
第7章元器件PCB封装的制作
7.1手工绘制PCB封装（以插件IC为例）
7.2绘制电解电容的PCB封装
7.3贴片IC封装的制作
7.4槽型焊盘制作
第8章从原理图导入设计
8.1为元器件分配PCB封装
8.2将PADS Logic设计信息传给PADS Layout
8.3打散元器件
第9章PCB元器件的布局
9.1元器件位置的调整
9.2设置网络的颜色和可见性
9.3使用 PADS Logic进行原理图驱动布局
9.4绘制PCB边框
9.5设置元器件移动间距
9.6设置原点
9.7元器件的摆放
第10章PCB的设计规则和布线
10.1设置规则
10.2PCB线宽与电流关系
10.3手动布线
10.4半自动布线
10.5自动布线
10.6新建通孔
10.7新建盲/埋孔
第11章PCB布局及布线注意事项
11.1PCB设计原则
11.2高速PCB布线指南
11.3元器件布局的基本规则
11.4布线规则
第12章高级PADS Layout指南
12.1导入CAD图形为PCB板框
12.2PCB板框倒角
12.3泪滴(Teardrop)的自动生成和修改
12.4覆铜（Copper Pouring）
12.5在PCB上添加文字等信息
12.6输出Gerber文件
12.7禁止区域（Keep Out）的用法
12.8ECO
12.9PCB版本转换
12.10尺寸标注
12.11阻焊开窗
12.12添加圆弧布线（Arc）
12.13输出BOM表（物料清单）
第13章多层PCB设计
13.1多层PCB设置
13.24层PCB层叠设置
13.36层PCB层叠设置
13.4多层PCB设计的基本要求
第3篇Altium Designer实战教程
第14章Altium Designer概述和PCB设计流程
14.1Altium Designer概述
14.2PCB设计的一般流程
第15章元器件库的创建
15.1新建元器件库
15.2原理图符号的制作
15.3绘图工具的使用方法
15.4原理图符号制作实例
15.5PCB封装的制作
15.6利用PCB封装向导制作封装
15.7编辑元器件封装属性
15.8编译库
第16章原理图的设计
16.1新建工程
16.2设置要用到的元器件库
16.3新建一张原理图
16.4放置、删除元器件
16.5元器件布局及属性设置
16.6原理图设计其他工具的使用
16.7输出元器件清单（BOM）
16.8其他工具的使用
第17章PCB设计
17.1在项目内新建一个空 PCB 文件
17.2导入元器件
17.3设计PCB边框
17.4利用PCB设计向导创建一个空的PCB文件
17.5设置PCB工作环境
17.6布局
17.7布线
17.8布线操作说明
17.9自动布线
17.10检验PCB设计
17.11当前的安全距离设计规则
17.12输出文件
17.13生成Gerber文件
17.14创建一个元器件清单
第18章添加泪滴和覆铜
18.1泪滴
18.2覆铜
第19章原理图与PCB设计注意事项
19.1电源供应
19.2去耦
19.3数字地与模拟地
19.4布局与抗干扰
19.5信号传输与回流
19.6常见封装
第20章Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件
20.1Gerber文件简介
20.2生成Gerber文件
20.3生成NC Drill文件
20.4与设计文件相关的层
第21章安全规范与电磁兼容
21.1安全规范
21.1.1安全规范所涉及的要求
21.1.2主要安全规范体系及认证
21.1.3电子产品的安全规范要求
21.1.4电子产品常见的安全规范零部件
21.1.5安全规范在设计中的具体应用
21.2电磁兼容
21.2.1电磁兼容的基本概念
21.2.2电磁骚扰现状
21.2.3电磁兼容性
21.2.4电磁环境的组成
21.2.5电磁兼容板级设计
21.2.6电磁兼容设计的具体应用
21.2.7高速PCB设计中的串扰分析与控制
第22章高速布线介绍和USB电路分析
22.1等长布线
22.2差分布线
22.3USB实例分析
第23章设计实例打样、小产品制作、调试
23.112V DC稳压到5V DC电路
23.2恒温控制系统
23.3单片机最小系统
23.4开门单元
23.5热敏打印机的开发
第24章信号完整性（SI）和电源完整性（PI）
24.1信号完整性（SI）
24.1.1信号完整性概念
24.1.2传输线理论
24.1.3信号反射
24.1.4信号串扰
24.2电源完整性（PI）
24.2.1电源完整性的概念
24.2.2电源系统的噪声来源
24.2.3电容退耦
附录APADS快捷键介绍
A.1PADS Logic原理图设计中的常用快捷键
A.2PADS Layout PCB设计中的常用快捷键
A.3PADS Layout中的直接命令
A.3.1总体设置
A.3.2栅格
A.3.3寻找
A.3.4角度
A.3.5取消
A.3.6设计规则检查
A.3.7布线
附录BPADS封装参考编号
附录CAltium Designer快捷操作
C.1设计浏览器快捷操作
C.2原理图设计和PCB设计通用快捷操作
C.3原理图设计快捷操作
C.4PCB设计快捷操作